[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202011037599.8 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113257773A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 谢孟伟;康国章 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开关于一种半导体设备封装及其制造方法。所述半导体设备封装包含第一电路层、第一发射设备和第二发射设备。所述第一电路层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一发射设备安置在所述第一电路层的所述第二表面上。所述第一发射设备具有面向所述第一电路层的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一发射设备具有安置在所述第一发射设备的所述第一表面上的第一导电图案。所述第二发射设备安置在所述第一发射设备的所述第二表面上。所述第二发射设备具有面向所述第一发射设备的所述第二表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二发射设备具有安置在所述发射设备的所述第二表面上的第二导电图案。所述第一发射设备的热膨胀系数CTE大于所述第二发射设备的CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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