[发明专利]一种MEMS器件的制造方法及MEMS器件在审
申请号: | 202011033887.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112141999A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 徐家艳;彭四伟 | 申请(专利权)人: | 地球山(北京)科技有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B3/00;B81B7/00;B81B7/02 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 100102 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种MEMS器件的制造方法及MEMS器件,涉及微电子机械系统技术领域,用于在制造具有悬空结构的MEMS器件时提高刻蚀图形的尺寸精度,提升MEMS器件的品质。所述MEMS器件的制造方法包括:提供一基底,基底上形成有第一牺牲层;去除第一牺牲层位于预定区域内的部分,形成凹槽;预定区域为悬空结构与基底之间的区域;在凹槽内形成第二牺牲层,第二牺牲层的上表面与第一牺牲层的上表面平齐,第二牺牲层的致密性低于第一牺牲层的致密性;在第一牺牲层和第二牺牲层上形成悬空结构层,悬空结构层包括位于第一牺牲层上的支撑结构、以及位于第二牺牲层上的悬空结构;去除第二牺牲层,释放悬空结构。所述MEMS器件的制造方法用于制造具有悬空结构的MEMS器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于地球山(北京)科技有限公司,未经地球山(北京)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011033887.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。