[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010638514.5 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111769814A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王矿伟;唐兆云;赖志国;王家友;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红;陈轶兰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括：多个谐振腔，在衬底中；堆叠结构，在多个谐振腔上，包括下电极、功能层和上电极；封装层，至少在堆叠结构上，包括重叠了堆叠结构的空腔；电连接结构，在多个谐振腔周围，至少穿过封装层与下电极电连接。依照本发明的封装结构及其制造方法，采用低温工艺形成封装层，降低了封装高度，减小了封装残留应力，提高了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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