[发明专利]一种封装器件的设计方法和实体封装器件在审
| 申请号： | 202010600319.3 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111783380A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 黄金鑫;黄晓梦 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;H01L23/31;H01L23/495;G06F119/14;G06F113/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装器件的设计方法和实体封装器件。所述封装器件的设计方法首先构建封装器件仿真模型，由多个组成部件构成，且每个组成部件设置有对应的材料参数；再将该仿真模型置于物理场中，获取其预定位置处的应力值；然后根据该应力值的大小判断是将该仿真模型作为实体封装器件的结构直接输出，还是通过修改部分组成部件的尺寸继续改进仿真模型。本申请通过构建封装器件仿真模型并计算其应力的方式，在实体封装器件的结构设计阶段完成应力测试并依据应力测试结果改进仿真模型，使得输出的封装器件仿真模型均满足应力测试的要求，从而降低封装器件的应力测试对实体封装器件的依赖性，也降低实体封装器件的失效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 设计 方法 实体 | ||
【主权项】：
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