[发明专利]一种半导体芯片生产用浸没式光刻机

摘要

本发明公开了一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，其结构包括支撑桌、装料箱、光刻装置，支撑桌的顶部正中间设有装料箱，光刻装置位于装料箱的正上方，装料箱包括载盘、折射镜、下料管、下压装置，下压装置包括下料槽、进料槽、第二弹簧、下压块，下压块包括安装槽、下压槽、转轴、伸缩杆、下压体，下压体包括压块、安装座、接触块、橡胶块，本发明利用第二弹簧复位带动下压块对叠放的硅片进行下压，让硅片能够保持与下料管垂直，使得硅片正常下落，避免硅片在下料管中出现卡件的情况，让硅片可以正常进行光刻电路图。