[发明专利]用于测试半导体器件的装置和方法在审
| 申请号： | 202010598648.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112230114A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 金勇九;崔时龙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于测试半导体器件的装置，该装置包括测试室；设置在测试室的上部并配置为保持探针卡的卡座，该探针卡将电信号传输到形成于晶圆上的半导体器件；位于测试室中的卡盘，卡盘设置为在测试室内支撑晶圆并面向卡座；配置为驱动卡盘以使半导体器件接触探针卡的卡盘驱动单元；和配置为在卡座和卡盘之间产生电磁力以增加施加于探针卡和晶圆之间的载荷的磁力产生单元。因此，探针卡和晶圆可牢固地彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体器件 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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