[发明专利]切割带和切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202010563428.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112143389A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;杉村敏正;畠山义治;吉田直子;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其中，关于通过动态粘弹性测定而测得的储能模量E’与损耗模量E”之比(E”/E’)、即Tanδ，‑15℃下的Tanδ的值(A)相对于‑5℃下的Tanδ的值(B)的比(A/B)为0.75以上。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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