[发明专利]一种多腔体组合式预封装结构及方法有效
申请号: | 202010562332.4 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN111599766B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 刘昭麟;邢广军 | 申请(专利权)人: | 山东盛品电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L21/48 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 陈晓敏 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种多腔体组合式预封装结构及方法,包括板块,所述板块上设置多个预封装管壳,每一所述预封装管壳包括载板,载板顶部设置多个间隔板,多个间隔板围成具有腔体的管壳单元。该结构在板块上设置多个预封装管壳,在实际使用时,可以根据需求封装芯片的数量以及形状对板块进行切割,进而可以适用于制作不同尺寸不同样式的管壳。 | ||
搜索关键词: | 一种 多腔体 组合式 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
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