[发明专利]薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 202010543072.6 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113540010A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈必昌;江咏芳;叶修安 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板、至少一虚引脚及多个引脚。芯片包括多个凸块及多个虚凸块。凸块分别连接引脚的内引脚部，而虚凸块连接虚引脚。虚凸块沿着平行芯片的长边的第一方向上排列成多列。相邻两列的虚凸块呈交错排列。相邻两列的虚凸块在沿着第一方向延伸的第一直线上的正投影互不重叠。本发明的薄膜覆晶封装结构，可有效地减少虚凸块的数量，在不增加材料成本的情况下达到防止可挠性基板于对应芯片的中央区处发生凹陷的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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