[发明专利]半导体封装方法有效
| 申请号： | 202010519802.9 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111739804B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘景宽;谢政吉 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：将电极及至少一个待封装的芯片贴装于载板上，芯片的正面靠近载板，芯片的正面设有焊垫；电极包括靠近载板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；形成包封层，包封层包封芯片及电极，电极的第二表面露出包封层；剥离载板，露出芯片的正面及电极的第一表面；在芯片的正面形成种子层，种子层覆盖芯片、电极及露出的包封层；将电极的第二表面连接至电源，进行电镀工艺，以在种子层背离芯片的一侧形成导电层，从而形成包括种子层与导电层的导电结构；对导电结构进行图形化处理，形成将焊垫引出的再布线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
