[发明专利]芯片封装体阵列及芯片封装体有效
| 申请号： | 202010517093.0 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111682010B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张文远;陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 201203 上海市张*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装体阵列及芯片封装体，其中该芯片封装体包括下列构件。一支撑结构整体由相同材料形成，并具有一开口。多个支撑导电孔道贯穿支撑结构。一芯片位于开口内。一封装材料位于支撑结构及芯片上，并填充在支撑结构的开口与芯片之间。多个材料导电孔道位于封装材料内，并分别连接这些支撑导电孔道。一材料图案化导电层位于封装材料上，并连接这些材料导电孔道。一第一重布线路结构位于封装材料及材料图案化导电层上。一第二重布线路结构位于支撑结构、芯片及封装材料上。本发明还提供一种晶片封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海兆芯集成电路有限公司，未经上海兆芯集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010517093.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于大型商场的商品展示架
- 下一篇：PCP及其在制备抗肿瘤药物中的应用
