[发明专利]一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法有效
| 申请号： | 202010424030.0 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111511122B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 周凤龙;谷岩峰;潘玉华;李杨;冯守庆;黄晓嘉;谢伟;敖庆;彭胜;向川云;夏爱军;冯帆;薛大勇;王天一;朱江;刘承禹 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法，涉及电子装配制造领域，包括印刷基板和夹具，所述印刷基板与所述夹具固定装配；所述印刷基板上设有开孔，所述开孔与封装器件的焊盘间隙配合；所述夹具为双摇杆机构，用于将封装器件压紧在所述印刷基板的开孔内，解决元器件安装焊盘不在一个平面情况下，无法通过常规方法在印制板焊盘上焊膏印刷涂覆的问题；解决了高密度印制板返工返修空间不足焊膏无法涂覆，以及微组装与软钎焊混装印制板元器件传统方式涂覆焊膏污染键合区域等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 引脚 封装 器件 装夹焊膏涂覆 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010424030.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐高温开关阀装置
- 下一篇：一种麻辣牛肉酱及其制备方法
