[发明专利]一种集成芯片封装工艺及封装构件在审
| 申请号： | 202010417461.4 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111668164A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 孙文檠 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成芯片封装工艺及封装构件，包括芯片固定壳，所述芯片固定壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的中间设置有芯片本体和粘贴底板，所述芯片固定壳的内部位于芯片本体的上方设置有芯片固定板，所述芯片固定板的两侧设置有压紧装置，所述芯片固定板通过压紧装置与芯片固定壳相固定，所述芯片固定壳上设置有与芯片固定板相卡合的固定装置。本发明所述的一种集成芯片封装工艺及封装构件，可以通过压紧装置将芯片进行初步固定，方便将芯片卡在芯片固定壳内部，采用固定装置可以将芯片进行固定牢靠，避免芯片发生松动的情况，可以通过第一推动块推动第二推动块可以将填充在贴胶槽中的胶水挤压更加紧密，使得胶水与芯片贴合更加牢靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 工艺 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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