[发明专利]用于LED封装的加工装置和LED封装工艺在审
| 申请号： | 202010319067.7 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN112687786A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曹占伦 | 申请（专利权）人： | 广州晶伦自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/67;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 511400 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于LED封装的加工装置和LED封装工艺，包括机架、焊线机构和点胶机构，焊线机构与点胶机构均设于机架上，焊线机构用于焊接LED并形成焊点，点胶机构用于对焊点进行点胶。加工装置成本低，线路暴露在空气中的时间短，LED封装质量高，产品合格率高。LED封装工艺包括在同一设备上将完成焊线的LED进行点胶。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 封装 加工 装置 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州晶伦自动化设备有限公司，未经广州晶伦自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010319067.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
