[发明专利]MEMS封装结构及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202010243338.5 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111510836B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 孙宁杨 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 李红亮 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS封装结构及MEMS麦克风，涉及麦克风技术领域。一种MEMS封装结构，包括电路板，设置于所述电路板并与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，以及设置于所述电路板上用于对所述MEMS芯片和所述ASIC芯片进行封装的壳体，所述电路板上设置有安装槽，所述MEMS芯片设置于所述安装槽内，所述安装槽的开口处设置有用于对所述MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网。本发明MEMS封装结构及MEMS麦克风解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 麦克风 | ||
【主权项】：
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