[发明专利]用于沉积绝缘膜的物理气相沉积设备有效
| 申请号： | 202010184133.4 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111041434B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 霍焕俊;宋维聪;周云;解文俊;潘钱森 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于沉积绝缘膜的物理气相沉积设备，包括腔体、基座、挡板、靶材溅射装置及阳极环，基座、挡板及阳极环均位于腔体内；基座用于承载晶圆；靶材溅射装置包括靶材承载盘，靶材承载盘位于腔体顶部，用于承载靶材；挡板位于靶材溅射装置和基座之间，且上下暴露出靶材及基座；阳极环包括主体部和支撑部，支撑部一端位于挡板上方，另一端与主体部相连接，主体部未与支撑部相连接的一端延伸至靶材的外围且与靶材和靶材承载盘均具有间距，主体部具有开口朝下的开槽。本发明可以有效避免阳极消失的问题，有助于改善薄膜沉积均匀性和提高工艺稳定性。还可以极大减少设备需要清洗和更换的频率，有助于大幅度降低生产成本和提高设备产出率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 绝缘 物理 设备 | ||
【主权项】：
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