[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010181672.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111834319A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 崔圭桭;金成焕;朱昶垠;权柒佑;林荣奎;李晟旭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面的主体、设置在所述主体的所述第一表面上的连接垫和设置在所述连接垫上的扩展垫；以及连接结构，包括设置在所述半导体芯片的所述主体的所述第一表面上的绝缘层、贯穿所述绝缘层并且具有与所述扩展垫接触的一侧的重新分布过孔和设置在所述绝缘层上并且具有与所述重新分布过孔的另一侧接触的过孔垫的重新分布层，其中，所述半导体芯片的所述扩展垫的水平截面面积大于所述半导体芯片的所述连接垫的水平截面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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