[发明专利]半导体热处理设备的清扫方法有效
| 申请号： | 202010177200.X | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111370284B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 孙妍 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体热处理设备的清扫方法，包括：将承载有晶圆挡片的晶舟移入半导体热处理设备的反应腔室内；将半导体热处理设备的装卸载腔室调节至常压的大气环境；向反应腔室通入吹扫气体以进行清扫；清扫完毕后，将反应腔室的温度调节至预设温度，并将反应腔室的压力调节至常压；将晶舟移入装卸载腔室中，向装卸载腔室通入空气以进行清扫。将晶舟托载晶圆挡片进入反应腔室进行清扫，减少清扫时的腔室体积，增加反应腔室侧壁的气流流速，提高其侧壁颗粒物的去除效果，将承载有晶圆挡片的晶舟移至装卸载腔室内，利用晶圆挡片从反应腔室的热量和含氧的大气环境，使装卸载腔室内的有机物颗粒燃烧去除，有效清除反应腔室和装卸载腔室内的颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热处理 设备 清扫 方法 | ||
【主权项】：
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