[发明专利]一种光学器件的扇出型封装方法及光学器件有效
| 申请号： | 202010121138.2 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111276503B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王耀尘;李尚轩;石佩佩 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种光学器件的扇出型封装方法及光学器件，所述封装方法包括：将芯片的功能面上设置的多个焊盘与透明玻璃盖板表面固定，其中，所述多个焊盘的外围设置有环形的金属挡墙，所述金属挡墙的两端分别与所述芯片和所述透明玻璃盖板接触；在所述透明玻璃盖板设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层位于所述金属挡墙的外围。通过上述方式，本申请能够使得芯片设置有焊盘的区域镂空。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 器件 扇出型 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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