[发明专利]封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 202010102446.0 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113284856B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;何军;全昌镐;应战 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板内具有贯穿所述基板第一表面至第二表面的开口，所述开口呈长条状，且两端尺寸大于中部尺寸；芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述开口位于所述芯片在所述基板上的投影内；塑封料，包裹所述芯片，并填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙以及所述开口。所述封装结构的可靠性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010102446.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装基板及其形成方法、封装结构及其形成方法
- 下一篇：注塑模具及注塑方法
