[发明专利]Mini LED封装基板制造工艺有效
| 申请号： | 202010048363.8 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111244247B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了Mini LED封装基板制造工艺，包括：提供母板，母板包括绝缘板和第一铜箔，绝缘板具有第一表面和背离第一表面的第二表面，第一铜箔压合于第一表面；加工第一铜箔形成芯片焊盘和与芯片焊盘间隔的焊线焊盘；在芯片焊盘远离绝缘板一侧的边缘加工形成围壁，围壁和芯片焊盘围合形成用于供Mini LED封装的腔体。本发明公开的Mini LED封装基板制造工艺通过在芯片焊盘的边缘加工形成围壁，可以有效阻止封装Mini LED芯片后各单元之间的串光问题，提高显示质量，而且可以有效防止芯片贴装时流胶到二焊点造成产品局部短路，提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 封装 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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