[发明专利]Mini LED封装基板制造工艺

说明书

本发明公开了Mini LED封装基板制造工艺，包括：提供母板，母板包括绝缘板和第一铜箔，绝缘板具有第一表面和背离第一表面的第二表面，第一铜箔压合于第一表面；加工第一铜箔形成芯片焊盘和与芯片焊盘间隔的焊线焊盘；在芯片焊盘远离绝缘板一侧的边缘加工形成围壁，围壁和芯片焊盘围合形成用于供Mini LED封装的腔体。本发明公开的Mini LED封装基板制造工艺通过在芯片焊盘的边缘加工形成围壁，可以有效阻止封装Mini LED芯片后各单元之间的串光问题，提高显示质量，而且可以有效防止芯片贴装时流胶到二焊点造成产品局部短路，提高封装质量。

技术领域

本发明涉及封装基板制造领域，尤其涉及一种Mini LED封装基板制造工艺。

背景技术

随着5G时代的来临，高清显示领域的机遇与挑战并存。更小更薄的空间内，如何获得更稳定并且更高的分辨率的课题不断地被设想并实现。LED显示基板从当下的1010，0808发展到2合1，4合1和6合1，均是为了获得更高集成、更高分辨率的高清显示而努力。而更高阶的Mini LED则可以在N合1的基础上集成度和分辨率提升50％，但由于更高的集成导致了各单元间发光器件相互干扰，影响了最终的应用推广。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的公开一种Mini LED封装基板制造工艺，用以解决现有的Mini LED封装由于高集成度导致了各单元间发光器件相互干扰，影响了最终的应用推广的问题。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种Mini LED封装基板制造工艺，包括：

提供母板，所述母板包括绝缘板和第一铜箔，所述绝缘板具有第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述第一铜箔压合于所述第一表面；

加工所述第一铜箔形成芯片焊盘和与所述芯片焊盘间隔的焊线焊盘；

在所述芯片焊盘远离所述绝缘板一侧的边缘加工形成围壁，所述围壁和所述芯片焊盘围合形成用于供Mini LED封装的腔体。

作为一种改进方式，所述“加工所述第一铜箔形成芯片焊盘和与所述芯片焊盘间隔的焊线焊盘”具体包括：

在所述第一铜箔远离所述绝缘板的一侧贴附第一干膜；

在所述第一干膜上开窗以露出所述第一铜箔；

在所述开窗的位置对所述第一铜箔进行蚀刻，形成所述芯片焊盘和与所述芯片焊盘间隔的所述焊线焊盘。

作为一种改进方式，所述“在所述芯片焊盘的边缘加工形成围壁”具体包括：

在所述第一铜箔远离所述绝缘板的一侧贴附第二干膜；

在所述芯片焊盘远离所述绝缘板一侧的边缘处对所述第二干膜进行开窗以露出所述芯片焊盘；

在所述开窗处电镀铜以形成所述围壁。

作为一种改进方式，所述母板还包括贴附于所述第二表面的第二铜箔，所述MiniLED封装基板制造工艺还包括：

加工所述第二铜箔以在所述第二表面形成线路；

在所述母板上加工导通孔以连通所述焊线焊盘和所述线路。

作为一种改进方式，所述“加工所述第二铜箔以在所述第二表面形成线路”具体包括：

在所述第二铜箔远离所述绝缘板的一侧贴附第三干膜；

在所述第三干膜上开窗以露出所述第二铜箔；

在所述开窗的位置对所述第二铜箔进行蚀刻，形成所述线路。

作为一种改进方式，所述Mini LED封装基板制造工艺还包括：