[发明专利]用于MRAM应用的结构的形成方法在审

专利信息
申请号: 201980081765.3 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN113196509A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 安在洙;曾信伟;薛林;马亨德拉·帕卡拉 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12;H01L43/08;H01L43/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开内容的实施方式提供了用于在基板上制造磁性隧道结(MTJ)结构的方法及设备,所述磁性隧道结(MTJ)结构可用于MRAM应用,特别是用于自旋轨道矩磁性随机存取存储器(SOT MRAM)应用。在一个实施方式中,磁性隧道结(MTJ)装置结构包括:设置于基板上的磁性隧道结(MTJ)柱体结构,以及围绕MTJ柱体结构的间隙。在又另一实施方式中,磁性隧道结(MTJ)装置结构包括:围绕经图案化的参考层及隧穿阻挡层的间隔层,所述隧穿阻挡层设置于经图案化的自由层上,以及围绕经图案化的自由层的间隙。
搜索关键词: 用于 mram 应用 结构 形成 方法
【主权项】:
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