[实用新型]一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置有效
| 申请号： | 201922425349.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210837685U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 涂必胜;赵佃波 | 申请（专利权）人： | 上海隽工自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01R31/26;G01V8/12 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳;马云 |
| 地址： | 201603 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装的清模及料片检测一体化装置，包括模具清洁机构、料片检测机构、水平移动机构，水平移动机构上滑动设有竖直移动机构，竖直移动机构连接有能使竖直移动机构在水平移动机构上水平滑动的传送机构，竖直移动机构包括能使模具清洁机构上下移动的清模竖直移动机构和能使料片检测机构上下移动的检测竖直移动机构，模具清洁机构与清模竖直移动机构相连，料片检测机构与检测竖直移动机构相连。本实用新型提供的清模及料片检测一体化装置，将用于清洁模具的模具清洁机构和用于检测料片位置的料片检测机构集约于一体，可在一套设备上完成模具清洁工作和料片检测工作，结构简单而紧凑，节约成本和空间，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 检测 一体化 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
