[实用新型]一种芯片封装结构及存储器有效
| 申请号： | 201922333422.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210956656U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李振华;刘焱 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。本实用新型的芯片封装结构可实现快速散热，无需借助外部散热结构(如导热硅胶片和散热外壳)，减去冗余的散热结构设计，有助于芯片小型化发展。此外，本实用新型还公开一种存储器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 存储器 | ||
【主权项】：
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