[实用新型]一种具有定位功能的半导体芯片封装框架有效
| 申请号： | 201921885114.3 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN210489607U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 傅明锋;樊增勇;许兵;徐小波 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王波 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔。本申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，通过至少两个定位锁扣与对应的连接孔相配合，来保证上片框架和下片框架的相对位置，不再依靠模具来保证上片框架和下片框架的相对位置，从而提高上框架下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率，从而降低封装好的半导体芯片的次品率，进而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 定位 功能 半导体 芯片 封装 框架 | ||
【主权项】：
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