[实用新型]一种具有定位功能的半导体芯片封装框架

权利要求书

1.一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架(1)和下框架(2)，其特征在于：所述下框架(2)上设置有至少两个定位锁扣(21)，所述上框架(1)上对应设置有与所述定位锁扣(21)相配合的连接孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：所述定位锁扣(21)的最顶点位于所述上框架(1)内。

3.根据权利要求2所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：所述定位锁扣(21)为柱体结构件，所述定位锁扣(21)顶部设置有倾斜面(211)，所述上框架(1)底部具有与所述下框架(2)相接触的贴合面(12)，所述倾斜面(211)与所述贴合面(12)之间具有夹角α，0°α90°。

4.根据权利要求2所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：所述定位锁扣(21)为柱体结构件，所述定位锁扣(21)顶部设置有倾斜弧面(217)。

5.根据权利要求2所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：每个所述定位锁扣(21)的侧面与顶面之间均设置有倒角(216)。

6.根据权利要求2所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：所述定位锁扣(21)包括螺纹部(212)和与所述连接孔(11)相配合的定位部(213)，所述上框架(1)和所述下框架(2)相配合时，所述螺纹部(212)上螺纹配合有锁紧装置(23)，所述锁紧装置(23)用于将所述上框架(1)压紧在所述下框架(2)，所述上框架(1)上设置有用于容纳所述锁紧装置(23)的安装沉孔(13)，所述锁紧装置(23)的最顶点位于所述上框架(1)内，所述安装沉孔(13)与所述连接孔(11)相连通。

7.根据权利要求2所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：所述连接孔(11)截面为圆形或者椭圆形或者长方形或者正方形。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：所述定位锁扣(21)与所述下框架(2)可拆卸地连接。

9.根据权利要求8所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：所述定位锁扣(21)下端设置有定位轴(214)和支撑部(215)，所述定位轴(214)连接于所述支撑部(215)的底部，所述下框架(2)上设置有与所述定位轴(214)相配合的定位孔(22)，所述支撑部(215)外径大于所述定位轴(214)的外径。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，其特征在于：至少一个所述连接孔(11)为条形孔，所述条形孔同时与两个所述定位锁扣(21)相配合。