[实用新型]一种具有定位功能的半导体芯片封装框架

说明书

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔。本申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，通过至少两个定位锁扣与对应的连接孔相配合，来保证上片框架和下片框架的相对位置，不再依靠模具来保证上片框架和下片框架的相对位置，从而提高上框架下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率，从而降低封装好的半导体芯片的次品率，进而降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种具有定位功能的半导体芯片封装框架。

背景技术

在使用SOD123FL，SMA，SMB，SOD323HE框架封装半导体芯片过程中，在一些产品中会使用上下片金属(普遍为铜)框架作为封装结构件。其具体为：在下片框架上装配芯片后，将下框架转移至工装模具的顶模上，同时将下片框架安装在工装模具的底模上，再通过合拢顶模和底模将上片框架与下片框架装配在一起，而顶模和底模通过定位针定位，来保证上片框架和下片框架的相对位置，之后通过合片过程及高温焊接将上片框架与下片框架固定连接，以达到封装半导体芯片的目的。

但是，上述方案在合片过程及高温焊接过程中，由于上框架和下框架与工装模具热膨胀不一致，会增加上框架和下框架错位概率，导致封装好的半导体芯片无法使用，极大升高了封装好的半导体芯片的次品率，增加了生产成本。

所以，基于上述，目前凾需一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，以解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，由于上框架和下框架与工装模具热膨胀不一致，会增加上框架和下框架错位概率，导致封装好的半导体芯片无法使用，大升高了封装好的半导体芯片的次品率，增加了生产成本的问题，提供一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，能够提高上框架和下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率，从而降低封装好的半导体芯片的次品率，进而降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，包括上框架和下框架，所述下框架上设置有至少两个定位锁扣，所述上框架上对应设置有与所述定位锁扣相配合的连接孔。

本申请所述的一种具有定位功能的半导体芯片封装框架，在用于上框架和下框架连接的合片过程及高温焊接过程中，通过至少两个定位锁扣与对应的连接孔相配合，来保证上片框架和下片框架的相对位置，不再依靠模具来保证上片框架和下片框架的相对位置，从而提高上框架和下框架合片位置的一致性及热膨胀的一致性，以降低上框架和下框架错位概率，从而降低封装好的半导体芯片的次品率，进而降低生产成本。

优选地，所述定位锁扣为至少三个。

优选地，所述定位锁扣为至少四个。

优选地，所述定位锁扣的最顶点位于所述上框架内。

所述定位锁扣的最顶点不超过上框架对应位置的顶面，使得定位锁扣不影响上框架和下框架安装在模具工装上。

优选地，所述定位锁扣为柱体结构件，所述定位锁扣顶部设置有倾斜面，所述上框架底部具有与所述下框架相接触的贴合面，所述倾斜面与所述贴合面之间具有夹角α，0°α90°。

本方案所述的柱体结构包括圆柱体，椭圆柱体，长方体，正方体等具有相同截面或者具有拔模角度的柱体。