[实用新型]一种半导体芯片镀膜装置有效
| 申请号： | 201921823621.4 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210866113U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 程进;徐海洋 | 申请（专利权）人： | 苏州芯海半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片镀膜装置，包括底板、操作盘、操作盘控制单元、挡板、圆轴控制单元、圆轴、镀膜头和支撑柱；底板：所述底板上表面固定连接有支撑架一、支撑架二和支撑板，所述底板的中部安装有操作盘控制单元，所述支撑架一位于底板的前侧，所述支撑架二位于底板的后侧，所述支撑板位于底板的左侧，所述支撑板上安装有圆轴控制单元；操作盘：所述操作盘安装在操作盘控制单元的上部；支撑柱：所述支撑柱固定连接在底板的上表面左端，所述支撑柱为直角支撑柱，所述支撑柱的中部右侧面上固定连接有支撑杆，该半导体芯片镀膜装置在工作时，能够镀膜完整，速度快，效率非常高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
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