[实用新型]一种提高氮化镓器件外延层质量的结构有效
申请号: | 201921362648.8 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN210245455U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 廖宸梓;王柏钧;陈宪冠;叶顺闵 | 申请(专利权)人: | 聚力成半导体(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 400000 重庆市江北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提高氮化镓器件外延层质量的结构,要解决的是现有氮化镓器件外延层质量不佳的问题。本产品包括衬底、i‑GaN层和GaN cap层,所述衬底位于最底层,GaN cap层位于最顶层,衬底上部设置有AlN缓冲层,GaN cap层的下方设置有AlGaN barrier层,i‑GaN层设置在AlGaN barrier层的下方,i‑GaN层的下部设置有c‑GaN层,c‑GaN层和AlN缓冲层之间设置有缓变式多层缓冲层,AlGaN barrier层和i‑GaN层之间设置有AlN spacer层。本产品利用衬底在GaN与AlN间插入缓变式多层缓冲层,缓变式多层缓冲层采用依次成长的多层AlGaN结构形成,对于晶格应力造成的翘曲,以及热膨胀不匹配性造成内应力蓄积问题,可获得大幅度改善,也形成更稳定的外延结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 氮化 器件 外延 质量 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造