[实用新型]一种硅片清洗装载搬运结构有效

专利信息
申请号: 201921174881.3 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210593050U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 关行涛 申请(专利权)人: 天津创昱达光伏科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 宋平
地址: 301803 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种硅片清洗装载搬运结构,涉及硅片清洗装置领域,针对现有硅片易重叠清效率低,且转运不便的问题,现提出如下方案,其包括底板、上底板和设置有滑槽的多个支撑柱,所述底板的底部设置有液压杆,所述液压杆的顶端固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有推杆,所述滑槽内设置有螺纹杆,所述螺纹杆在向底板中心的方向上设置有剪刀式折叠架,所述剪刀式折叠架的上端通过铰链连接有滑块,所述滑块的表面开设有螺纹孔,所述剪刀式折叠架的下端固定连接在支撑块的上表面,所述剪刀式折叠架互相靠近的一侧之间固定连接有托板。本实用新型清洗装载搬运结构具有便于清理,且高效,方便转运的特点。
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装载 搬运 结构
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