[发明专利]一种封装基板切割的加工工艺方法在审
| 申请号： | 201911032154.8 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110732790A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈光春;林建涛 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/38;H01L21/78 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板切割的加工工艺方法，包括：将封装基板放置加工台上，激光在封装基板内部进行聚焦；激光沿封装基板上的纵向切割道和横向切割道进行内部预处理；将预处理后的封装基板移载固定至吸具上；对封装基板进行清洗；对清洗后的封装基板，沿封装基板上的纵向切割道和横向切割道进行切割，以使封装基板被切割分离成若干芯片颗粒。本发明提高了封装基板的切割良率及生产效率，能够更好地满足需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 预处理 切割 横向切割 纵向切割 清洗 激光 切割分离 生产效率 芯片颗粒 良率 移载 聚焦 加工 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板切割的加工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将封装基板放置加工台上，激光在封装基板内部进行聚焦；/n激光沿封装基板上的纵向切割道和横向切割道进行内部预处理；/n将预处理后的封装基板移载固定至吸具上；/n对封装基板进行清洗；/n对清洗后的封装基板，沿封装基板上的纵向切割道和横向切割道进行切割，以使封装基板被切割分离成若干芯片颗粒。/n
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