[实用新型]一种便于调节的半导体封装设备的上料结构有效
| 申请号： | 201920430046.5 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN210245456U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张荣;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，使得壳体的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板在壳体内部移动，固定块接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，调节轮能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作，本装置适用于不同高度的封装设备，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 调节 半导体 封装 设备 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
