[实用新型]一种晶圆类产品的识别及搬运一体化装置有效
| 申请号： | 201920089193.0 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN209544289U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 薛刚 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆类产品的识别及搬运一体化装置，包括：第一机械臂，其前端设有真空吸盘，用于对晶圆盒中的晶圆进行吸附并搬运；识别模块，设于所述第一机械臂上，用于在所述第一机械臂对晶圆进行搬运过程中的任意时点，对所述吸盘上吸附的晶圆进行识别。本实用新型达到既节省设备的占用空间，又节省了单独读取标识码的读取时间，在空间和时间上都提高了利用率，从而提高了车间的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 机械臂 晶圆 读取 本实用新型 一体化装置 吸附 种晶 吸盘 节省设备 生产效率 占用空间 真空吸盘 标识码 晶圆盒 时点 车间 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆类产品的识别及搬运一体化装置，其特征在于，包括：第一机械臂，其前端设有真空吸盘，用于对晶圆盒中的晶圆进行吸附并搬运；识别模块，设于所述第一机械臂上，用于在所述第一机械臂对晶圆进行搬运过程中的任意时点，对所述吸盘上吸附的晶圆进行识别。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
