[发明专利]一种RF MEMS数字可变电容阵列构造在审
| 申请号： | 201911298691.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110853923A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王竞轩;刘泽文;肖倩;陈涛 | 申请（专利权）人： | 苏州希美微纳系统有限公司 |
| 主分类号： | H01G5/38 | 分类号： | H01G5/38;H01G7/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RF MEMS数字可变电容阵列构造，包括有衬底，衬底上分布有若干组基于翘板式结构的RF MEMS数字可变电容单元，各个RF MEMS数字可变电容单元分组后，围绕RF Pad分布，每组RF MEMS数字可变电容单元的RF电极与RF Pad接连，每组RF MEMS数字可变电容单元的最大容值均不相同，每组RF MEMS数字可变电容单元有两种电容状态，通过5位二进制数字驱动信号进行控制，RF Pad两侧均分布有GND Pad。由此，可变电容单元数量少，且可变电容容值的步阶多，调节范围广，可调性强。在5组单元，每组二个电容状态的条件下，有32个步阶。在5组单元，每组三个电容状态的条件下，有243个步阶。由数字信号控制，可与IC兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rf mems 数字 可变电容 阵列 构造 | ||
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- 2014-11-07 - 2015-03-25 - H01G5/38
- 本发明公开了一种可调单层电容，其特征是，包括主电容、位于所述主电容周围的电容调试块和连接所述主电容与电容调试块的键合线；所述电容调试块设置有若干个电容调试块。本发明所达到的有益效果：在主电容旁设置多个电容调试块，可以方便更改单层电容的容值。当所需电容值大于主电容的值时，可以利用键合线将电容调试块与主电容连接，就可以实现增加单片电容容值的功能。极大的减少了微波器件与模块调试所需的工时，而且结构简单，成本低。
- 可变电容器-201420655731.5
- 谢志懋;王占东 - 佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司
- 2014-11-06 - 2015-03-11 - H01G5/38
- 本实用新型提供了一种可变电容器，包括芯柱和芯子部，芯子部包括多个电容芯子和设置在相邻两个电容芯子之间的绝缘层，其中，多个电容芯子均绕在芯柱的外侧，且多个电容芯子由内到外依次套设，每个电容芯子包括金属镀层和薄膜；芯子部的第一端的整个端面上覆盖有一个第一喷金层，第一喷金层均与每个电容芯子的第一端的金属镀层电连接，且第一喷金层与一条公共极引线电连接；芯子部的第二端的端面上形成有多个相互绝缘的、环形的第二喷金层，每个电容芯子的第二端的金属镀层均与一个第二喷金层电连接，且每个第二喷金层分别与一个电容极引线连接。本实用新型，有效减小了成本、体积，具有容量高精度、体积小、抗机械强度高、性价比高等优点。
- 多用电容器-201420500139.8
- 徐建益;周丽华 - 慈溪市日益电容器厂
- 2014-09-01 - 2014-12-10 - H01G5/38
- 本实用新型公开了一种多用电容器，包括壳体和盖体，该盖体上设有相互独立的4个接脚，且该壳体的内部设有呈竖向的芯棒、2层通过绝缘材料层隔开的金属化聚丙烯薄膜层以及内部连线。该多用电容器相当于其壳体内具有2个独立的电容器，且2个金属化聚丙烯薄膜层较好的利用了壳体内的空间。以及，其内部连线和接脚的直接连接，无接触电阻；锡材料将连线的金属芯完全包围，不易脱落和虚焊；连接筒之间的间距固定，从而电源的爬电距离较为固定。
- 电容器调容配平器-201420426319.6
- 刘志宇;杨雪滨;张洋 - 国家电网公司;国网辽宁省电力有限公司检修分公司
- 2014-07-30 - 2014-12-10 - H01G5/38
- 本实用新型提供一种电容器调容配平器，该配平器包括面板和接线板；面板上设置有10个按钮和两个插孔，10个按钮中有五个是0.1μF按钮，另外五个是0.2μF按钮；本实用新型的电容器调容配平器配平速度快、节省时间，同时克服了现有方法主要依赖经验的缺点，可以快速得出电容量差额，从而减少了重复性工作，提高了配平成功率。
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