[发明专利]半导体处理腔室及其垫圈有效
| 申请号： | 201911114409.5 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN111326392B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 徐官基;金志勋;徐康元 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨德彬 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的一个方面提供了一种半导体处理腔室，其包括：盖体，具有顶表面和与顶表面相对的底表面；主体，具有可机械地附接到盖的底表面的顶表面；和布置在所述盖体和所述主体之间的垫圈；其中，所述垫圈具有密封部和从所述密封部突出的至少一个把柄部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 及其 垫圈 | ||
【主权项】：
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