[发明专利]一种嵌入式封装模块化制备方法在审
| 申请号： | 201911085676.4 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112786455A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;叶怀宇;张卫红;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 阎冬 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种嵌入式封装模块化制备方法，包括：将芯片和元器件压入第一材料中，制备第一预制件；在每个第一材料区设置至少两个第一通孔，在设置第一通孔的第一预制件上设置导电连接，形成第一基板；将至少一个多层板材压入第二材料中，制备第二预制件；多层板材包括从上至下设置的第一金属层、绝缘层、第二金属层；在第二预制件上设置导电连接，形成第二基板；由上至下放置第二基板，第一基板，第二基板，压合获得嵌入式封装器件。本发明解决了传统嵌入式封装因镀铜工艺厚度有限，导电线路过长，导致镀铜层的散热、导电能力有限，寄生电感过大的技术问题，提升热导率、介电性能等、可靠性、电导率等关键性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 封装 模块化 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳第三代半导体研究院，未经深圳第三代半导体研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911085676.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种运动鞋生产的粘合辅助装置
- 下一篇：一种休闲鞋加工用定型装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
