[发明专利]一种局部凸焊盘的线路板制作方法在审
| 申请号： | 201910588486.8 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112188757A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赵斌;胡新星;张军杰;卓义勇 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：（1）前流程处理；（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；（4）外层图形二制作；（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；（7）AOI、防焊；（8）后流程处理，最后包装。本发明通过普通贴膜机进行压膜，降低了制作成本，先压膜后制作凸焊盘，避免膜出现悬浮、脱离或者破裂的情况，确保产品的性能和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 凸焊盘 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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