[发明专利]一种局部凸焊盘的线路板制作方法

说明书

一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：（1）前流程处理；（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；（4）外层图形二制作；（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；（7）AOI、防焊；（8）后流程处理，最后包装。本发明通过普通贴膜机进行压膜，降低了制作成本，先压膜后制作凸焊盘，避免膜出现悬浮、脱离或者破裂的情况，确保产品的性能和质量。

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体地说，尤其涉及一种局部凸焊盘的线路板制作方法。

背景技术

线路板是重要的电子部件，现在的线路板朝着高精度、高密度、提高性能和减少成本的方向发展，现有线路板根据实际情况有多种设计，在线路板上设计局部的凸焊盘是其中一种设计，PCB行业内目前涉及这种凸焊盘的制作方法常规有两种如下：（1）先制作凸台再制作线路，然而按照这种传统流程设计，外层线路制作困难，即由于凸台原因，传统压膜机所压干膜不能与板面完全契合，会造成干膜悬浮、脱离现象；（2）外层压膜采用真空压膜机加工，这种方法能够满足干膜与板面的契合度，但是真空压膜机的设备价格昂贵，目前用于FPC制作上的比较多，但是真空压膜机压膜后会出现干膜破裂现象，从而导致蚀刻过度的问题，影响产品的性能和质量。

发明内容

为了克服现有局部凸焊盘的线路板制作成本高、压膜后存在干膜悬浮、脱离或者破裂的问题，本发明提供一种局部凸焊盘的线路板制作方法。

一种局部凸焊盘的线路板制作方法，包括以下步骤：

（1）前流程处理；

（2）板电后，贴膜机对线路板进行压膜，压膜后对线路板的外层线路进行蚀刻；

（3）二次沉铜，过沉铜线，线路板上的线路和焊盘通过沉铜形成通路而电导通；

（4）外层图形二制作；

（5）贴膜机对线路板进行贴膜，曝光显影出预设的凸台位置，对凸台位置进行图电，增加凸台位置上的铜厚形成凸焊盘；

（6）图电后退膜，对线路板进行棕化处理，去除表面二次沉铜形成的沉铜层；

（7）AOI、防焊；

（8）后流程处理，最后包装。

在其中一个实施例中，所述的前流程处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、沉铜、外层图形制作。

在其中一个实施例中，所述的后流程处理依次包括以下步骤：文字、干膜、化金、退膜、成型、测试、FQC和清洗。

在其中一个实施例中，所述的二次沉铜时，过完沉铜线后用干净白纸隔离板面。

在其中一个实施例中，所述曝光的对位PE值设置在75以下。

在其中一个实施例中，所述的二次沉铜和外层图形二制作之间的时间控制在30min以内。

在其中一个实施例中，所述的凸焊盘为BGA焊盘。

在其中一个实施例中，所述的凸焊盘上表面设有导电层，所述的导电层从下到上依次为铜层、镍层和金层。

在其中一个实施例中，所述的铜层厚度至少为1mil，所述的镍层厚度为100~200μm，所述的金层厚度为35~45μm。