[发明专利]一种芯片的封装方法在审
| 申请号： | 201910522476.4 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110233113A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 尹保冠;佘飞;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装方法，包括以下步骤；提供基板，基板上形成有贯通其相对两侧的开口槽；提供离型基材，将所述离型基材粘接在基板的一侧，并覆盖所述开口槽；提供芯片，将芯片贴装在位于开口槽位置的离型基材上；对基板上远离所述离型基材的一侧进行封装，形成将芯片封装并固定在基板上的封装层；去除离型基材，得到芯片的封装结构。本公开的封装方法，不但提高了芯片与基板之间封装的可靠性，还可以减小芯片占用的空间，尤其是多个芯片堆叠时的厚度，从而降低了整个封装的厚度，这利于电子产品的轻薄化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 离型基材 封装 基板 芯片 开口槽 开口槽位置 封装结构 相对两侧 芯片堆叠 芯片封装 芯片贴装 芯片占用 对基板 封装层 轻薄化 减小 粘接 电子产品 去除 贯通 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤；S100：提供基板，基板上形成有贯通其相对两侧的开口槽；S200：提供离型基材，将所述离型基材粘接在基板的一侧，并覆盖所述开口槽；S300：提供芯片，将芯片贴装在位于开口槽位置的离型基材上；S400：对基板上远离所述离型基材的一侧进行封装，形成将芯片封装并固定在基板上的封装层；S500：去除离型基材，得到芯片的封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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