[发明专利]一种环保助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201910409767.2 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110091097A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 肖大为;卢克胜;张青山 | 申请（专利权）人： | 江苏三沃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种环保助焊剂及其制备方法，其中，所述环保助焊剂包括如下质量百分比的原料：表面活性剂1.33‑1.38％、醇溶剂0.09‑0.16％、有机酸2.25‑5.25％、缓蚀剂1.66‑1.97％、其余为助溶剂，适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等工艺，没有任何废料的问题产生；无色无味，使用时低烟、不含VOC物质、刺鼻味道很小、不燃烧、不爆炸、不污染工作环境、不影响人体健康，其用于镀锡工艺时，可使镀层均匀致密，性能优良，焊接过程无刺鼻气味无毒性物质排放，对环境友好，焊后干净无残留免清洗，而且配置方法简单，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 环保助焊剂 制备 污染工作环境 表面活性剂 生产成本低 质量百分比 刺鼻气味 镀锡工艺 焊接过程 环境友好 均匀致密 物质排放 影响人体 醇溶剂 缓蚀剂 免清洗 无残留 无毒性 有机酸 助溶剂 无色 低烟 镀层 发泡 浸焊 喷雾 刷擦 燃烧 爆炸 配置 健康 | ||
【主权项】：
1.一种环保助焊剂，其特征在于，所述环保助焊剂包括如下质量百分比的原料：表面活性剂1.33‑1.38％、醇溶剂0.09‑0.16％、有机酸2.25‑5.25％、缓蚀剂1.66‑1.97％、其余为助溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏三沃电子科技有限公司，未经江苏三沃电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910409767.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊剂组合物、焊料组合物及电子基板
- 下一篇：一种低残留免洗助焊剂及其制备方法
- 同类专利
- 一种水性阻焊剂及其制备方法-201910607071.0
- 钟仙金 - 佛山市创渡科技有限公司
- 2019-07-06 - 2019-10-01 - B23K35/363
- 本发明提供了一种水性阻焊剂及其制备方法，本发明的阻焊剂为水性涂料无毒性，不燃，其中纳米钛白粉起主要阻焊作用，纳米级别的二氧化钛活性好，粘接性好；丙烯酸乳液为成膜剂，起作粘接作用，羟丙基甲基纤维素为悬浮剂。水性阻焊剂的制备方法包括：S1、配母液：取二氧化钛、水，在不锈钢搅拌容器均匀混合，加入丙烯酸乳液，继续搅拌；S2、配悬浮剂：取羟丙基甲基纤维素、水，在不锈钢容器搅拌；S3、将悬浮剂加入母液内，继续搅拌，分别添加剩余组分，保持搅拌直至均匀度合格。本发明的阻焊剂避免了硅原子腐蚀铝合金风险，其流动性、干燥效果、粘结力满足国家标准要求且性能满足行业标准和工程使用要求。
- 一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法-201910425938.0
- 李涛伶 - 李涛伶
- 2019-05-21 - 2019-09-17 - B23K35/363
- 本发明公开了一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法。该免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.3～1％、己二酸0.3～1％、苹果酸0.1～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.05～0.7％、松香0.8～2％、松油醇0.2～1％、甲醇5～12％、甲基膦酸二甲酯1～5％、溶剂余量。本发明提供的免清洗阻燃助焊剂是无色透明的，无刺激性气味，焊后目视电路板面干净清洁，无需清洗，润湿性好，不易燃，不易爆，扩展率＞85％，焊后绝缘阻＞4×1011Ω，离子污染度<0.1μg NaCl/cm2，腐蚀性、干燥度合格。
- 一种铠装热电偶高温硬钎焊保护剂的制备方法-201611113602.3
- 吴彪;许念东;徐小明;陈方明 - 苏州长风航空电子有限公司
- 2016-12-07 - 2019-09-13 - B23K35/363
- 本发明揭示了一种铠装热电偶高温硬钎焊保护剂，其组成成分及重量份数为：氧化镁粉5~9份、聚乙烯醇1份、去离子水40~80份，并且提出了该保护剂的制备方法。本发明的保护剂粘度较大，在高温下能吸附液态保护剂，控制保护剂的流布范围，防止保护剂侵入焊缝，杜绝污染偶丝的情况发生。保护剂具有多孔结构，能将冷却后的保护剂吸附于自身，防止保护剂在焊接部结晶，便于保护剂的去除，保护剂残留情况得到改善，杜绝保护剂残留造成腐蚀、吸潮等危害。保护剂的氧化镁粉与铠装热电偶的主材同源，不会对涂覆部产生不良影响。保护剂密度低、粘合度高，适于各位置涂覆，在高温状态下不会脱落，保障了钎焊的有效使用。原料成本低廉、配制方便、适用范围广泛。
- 助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料-201680004703.9
- 行方一博;佐藤勇介;青木淳一;古泽光康;森公章 - 株式会社弘辉
- 2016-02-05 - 2019-09-03 - B23K35/363
- 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式(1)(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。
- 助焊剂和软钎料组合物-201880007126.8
- 三角友理;矢作武词;佐佐木基秀;马场达也;轻部一磨 - 株式会社弘辉
- 2018-01-15 - 2019-08-27 - B23K35/363
- 本发明为包含萜烯酚树脂、且酸值为120mgKOH/g以上的助焊剂等。
- 一种新型锡焊助焊剂-201810070633.8
- 程平 - 安徽华晶微电子材料科技有限公司
- 2018-01-25 - 2019-08-23 - B23K35/363
- 本发明公开了一种新型锡焊助焊剂，包括以下重量份的组分：松香25～35份，乙醇45～60份，除氧剂8～20份，三乙醇胺2～6份，软脂酸盐0.5～1.5份，苯胺0.5～1.5份；本发明相比现有技术具有以下优点：本发明用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊，也能用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆，能提高电绝缘性、扩展性，且不需洗涤、烘干，采用本发明的助焊剂低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康，不污染焊锡机的轨道及夹具；且上锡速度快、润湿性高，即使很小的贯穿孔依然能上锡，过锡后不会造成排插的绝缘，快干性佳、不粘手、环保可靠的助焊剂。
- 一种环保助焊剂及其制备方法-201910409767.2
- 肖大为;卢克胜;张青山 - 江苏三沃电子科技有限公司
- 2019-05-17 - 2019-08-06 - B23K35/363
- 本发明公开了一种环保助焊剂及其制备方法，其中，所述环保助焊剂包括如下质量百分比的原料：表面活性剂1.33‑1.38％、醇溶剂0.09‑0.16％、有机酸2.25‑5.25％、缓蚀剂1.66‑1.97％、其余为助溶剂，适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等工艺，没有任何废料的问题产生；无色无味，使用时低烟、不含VOC物质、刺鼻味道很小、不燃烧、不爆炸、不污染工作环境、不影响人体健康，其用于镀锡工艺时，可使镀层均匀致密，性能优良，焊接过程无刺鼻气味无毒性物质排放，对环境友好，焊后干净无残留免清洗，而且配置方法简单，生产成本低。
- 一种低残留免洗助焊剂及其制备方法-201910412891.4
- 肖大为;卢克胜;张青山 - 江苏三沃电子科技有限公司
- 2019-05-17 - 2019-08-06 - B23K35/363
- 本发明公开了一种低残留免洗助焊剂及其制备方法，其中，一种低残留免洗助焊剂，所述助焊剂按重量百分比计包括5％‑10％的触变剂、3％‑8％的活性剂、1％‑5％的碳氟离子表面活性剂、3％‑6％的成膜剂、1％‑2％的抗氧化剂、0.1％‑0.3％的缓蚀剂，其余为有机溶剂，本发明通过采用聚合松香和三乙醇胺作为成膜剂，通过添加缓蚀剂羟丙基壳聚糖，减少松香等成膜剂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，使得残留量极低，有效减少残留对电路板的腐蚀，同时可以达到良好的免清洗效果，且焊后焊点圆润光亮，无刺激性气味，存储运输方便，不会影响操作人员身体，健康环保。
- 助焊剂-201680053796.4
- 梶川泰弘;平冈義纪;川崎浩由;萩原崇史 - 千住金属工业株式会社
- 2016-09-15 - 2019-08-06 - B23K35/363
- 提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超过树脂的添加量的范围的1质量％以上且5质量％以下的固化剂、5质量％以上且15质量％以下的有机酸，余量为溶剂。
- 高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏-201710338107.0
- 陈林 - 深圳市爱汶斯特科技有限公司
- 2017-05-15 - 2019-08-02 - B23K35/363
- 本发明提供一种高铅半导体助焊膏，以重量百分比计算，所述高铅半导体助焊膏包括以下组分：松香20‑30％、树脂1‑5％、高沸点溶剂20‑30％、触变剂2‑4％、有机活性剂6‑8％、高温活性剂1‑3％、抗氧剂1‑3％、一元酸1‑2％、有机胺1‑3％、活化剂19.5‑25％。本发明还提供一种高铅半导体助焊膏的制备方法以及高铅半导体锡膏。本发明的助焊膏活性较高，扩展率大，与高铅合金的相容性强，制得的高铅半导体锡膏适用于在高温环境下工作的大功率半导体器件封装焊接，锡膏与金、铜、银相熔性好，焊接强度大，焊后表面绝缘阻抗高，产品可靠性强。
- 热交换器用管及热交换器以及钎焊用膏-201580025512.6
- 山下尚希;熊谷英敏;木贺大悟 - 株式会社UACJ;哈利玛化成株式会社
- 2015-04-27 - 2019-07-26 - B23K35/363
- 热交换器用管具有包含铝合金的管主体和涂布于管主体的表面的涂膜。涂膜含有混合粉末和粘合剂，所述混合粉末包含1g/m2以上7g/m2以下的Si粉末、0.2g/m2以上4.0g/m2以下的Zn粉末、包含含有Zn的化合物的0.5g/m2以上5.0g/m2以下的第一助焊剂粉末及包含不含Zn的化合物的5g/m2以上20g/m2以下的第二助焊剂粉末。混合粉末在涂膜中的总量为30g/m2以下。粘合剂在涂膜中的比例为5～40质量％。
- 助焊剂-201780006437.8
- 西崎贵洋;萩原崇史;川崎浩由 - 千住金属工业株式会社
- 2017-01-12 - 2019-05-28 - B23K35/363
- 提供：对于经过Cu‑OSP处理的基板也能进行无需Cu‑OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质量％以上且10质量％以下的苯并咪唑系化合物、20质量％以上且60质量％以下的溶剂，该助焊剂的特征在于，苯并咪唑系化合物包含2‑烷基苯并咪唑和2‑烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。
- 软钎焊用助焊剂及焊膏-201510540791.1
- 柴崎正训;竹内刚洋;古川裕太郎 - 株式会社田村制作所
- 2015-08-27 - 2019-05-17 - B23K35/363
- 提供能够兼顾抑制回流焊工序时的加热流挂、以及良好的浸渍清洗性，而且具有良好的印刷性和抑制不规则形状凸块产生的效果的软钎焊用助焊剂及焊膏。本发明提供一种软钎焊用助焊剂，其特征在于，其含有松香系树脂、溶剂、活性剂和触变剂，前述触变剂含有氢化蓖麻油和二亚苄基山梨糖醇化合物。
- 一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法-201710536032.7
- 殷世尧 - 合肥安力电力工程有限公司
- 2017-07-04 - 2019-05-14 - B23K35/363
- 本发明公开了一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、刚玉粉1~3份、碳氟子表面活性剂1~5份、碳酸钾2~15份、碳酸钠2~12份、羟基有机酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、单硬脂酸甘油酯3~9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5~2.5份、抗氧剂3~10份。本发明采用活性高、残留少、腐蚀性低的羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以碳氟子表面活性剂、抗氧剂、单硬脂酸甘油酯等配合的方式，制备一种用于电路板焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的环保助焊剂，助焊剂与无铅焊锡微粉具有良好的适配性、抗氧化性、流变性和稳定性。
- 助焊膏及其制作方法-201811522974.0
- 吴泽彪 - 上海锡喜材料科技有限公司
- 2018-12-13 - 2019-04-26 - B23K35/363
- 本发明公开了一种助焊膏及其制作方法。所述助焊膏配方包括：松香8％‑15％，溶剂65％‑78％，触变剂5％，有机酸6％‑10％，表面活性剂1％‑3％及有机胺2％‑4％。选用材料沸点较低，使得回流后助焊膏残留物很少。活性剂方面采用高活性有机酸和有机胺的组合，更有表面活性剂的增强，使得助焊膏活性提高，同时回流后也基本反应和挥发，不会腐蚀焊点。本发明的特点是：回流温度低、助焊膏残留物少、活性强、腐蚀低，能够有效提升芯片封装的可靠性。
- 一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法-201611263586.6
- 仇颖超;张潇;赵玉林 - 兑元工业科技（惠州）有限公司
- 2016-12-30 - 2019-04-26 - B23K35/363
- 本发明涉及一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法，属于免清洗助焊剂技术领域。本发明首先配制复合有机酸活性剂，再用氢化松香包裹，过滤干燥后研磨过筛，制得松香包裹有机酸活性剂，最后将其与乳化剂OP‑10、苯并三氮唑等加入二乙二醇乙醚中分散均匀，再加入成膜物质和防腐剂，混合均匀后用纱布过滤，收集滤液，即得焊膏用无卤免清洗助焊剂，本发明采用有机酸活性剂制得的焊膏用无卤免清洗助焊剂，具有焊接性能优良，残留物少，对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，不污染环境。
- 助焊剂-201810030219.4
- 川中子知久;平冈美幸;西崎贵洋;児岛直克;川崎浩由 - 千住金属工业株式会社
- 2018-01-12 - 2019-03-22 - B23K35/363
- 提供：以转印至焊料球的助焊剂为前提、无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：50质量％以上且90质量％以下的2,4‑二乙基‑1,5‑戊二醇，超过0质量％且低于50质量％的溶剂和1质量％以上且15质量％以下的有机酸，不含有松香，以83质量％以上且99质量％以下含有2,4‑二乙基‑1,5‑戊二醇与溶剂的总计。
- 一种高性能助焊剂的松香熔化装置及其制备工艺-201811366761.3
- 李建军 - 华普通用技术研究（广州）有限公司
- 2018-11-16 - 2019-03-15 - B23K35/363
- 本发明公开了一种高性能助焊剂的松香熔化装置，包括承重底架和高压反应腔体，高压反应腔体的上端设有进料粉碎机构，高压反应腔体的内壁上设有加热组件，高压反应腔体的内部还设有变频搅拌机构，进料粉碎机构包括支撑骨架和卧式圆筒，在卧式圆筒的侧边设有驱动电机，驱动电机通过传动组件连接有转动长轴，转动长轴的外侧罩设有活动篦条板，活动篦条板上设有控料细孔，并且在活动篦条板的内表面还设有撞击凸起，转动长轴上固定安装有若干承接圆盘，承接圆盘的两平面上也设有若干撞击凸起，每个承接圆盘的周向设有粉碎刀片；本方案有效的防止助焊剂发生闪点爆炸，提高使用时的安全性能，并且可提高松香熔化溶解的效率，进而提高整体装置的工作效率。
- 焊膏用助焊剂和焊膏-201780045759.3
- 山本佑树;大谷怜史;古泽光康 - 株式会社弘辉
- 2017-08-02 - 2019-03-15 - B23K35/363
- 本申请发明的目的在于，提供能形成空隙少的软钎料接合部的焊膏用助焊剂。本申请发明的焊膏用助焊剂含有包含脂肪酸和脂肪族伯胺的有机成分作为主成分。
- 助焊剂-201780011762.3
- 丸子大介;高桥淳美;川崎浩由 - 千住金属工业株式会社
- 2017-02-16 - 2019-03-08 - B23K35/363
- 提供：对于如以往的助焊剂中会产生软钎料的锡桥那样狭小的间距的电极能抑制锡桥的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3质量％以上且30质量％以下的胺、20质量％以上且40质量％以下的溶剂。
- 焊料组合物-201780036186.8
- 内田令芳;庄德修;金周兴;石昊元 - 株式会社弘辉
- 2017-07-11 - 2019-03-01 - B23K35/363
- 本发明为一种包含助焊剂、焊料合金、以及硅油的焊料组合物。
- 多用途复合助焊膏-201710026309.1
- 谢艳舞 - 深圳市百佳电子有限公司
- 2017-01-13 - 2019-02-26 - B23K35/363
- 本发明属于焊接材料技术领域。为解决现有技术中的焊膏进行焊接时往往需要分别搭配不同的助焊膏，从而导致焊接操作繁琐质量难以保证的技术问题。提供一种多用途复合助焊膏，包括如下重量份数的组分：活化剂：4.1份～17.2份；缓蚀剂：0.7份～2.2份；树脂：56份～88份；溶剂：70份～125份；触变剂：5.5份～15份；保湿剂：0.8份～2.3份；其中，活化剂包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氢溴酸盐0.3份～0.8份。本发明可以符合不同组成的焊膏的使用要求，从而解决现有的需要焊膏与助焊膏一一匹配使用的弊端，另外本发明不会结皮抗干性好，焊接回炉表面有透明无色膜状物无需清洗，符合各种电子产品表面封装要求。
- 一种组合物、制备方法及其在助焊剂领域的应用-201610969271.7
- 陈海燕;曾键波;赖振民;李泽标 - 广东工业大学
- 2016-10-28 - 2019-02-22 - B23K35/363
- 本发明属于电子电路表面贴装技术领域，尤其涉及一种组合物、制备方法及其在助焊剂领域的应用。本发明提供了一种组合物，所述组合物的原料包括：成膜剂、溶剂、活性剂、触变剂、缓蚀剂和添加剂；以活性剂总重量为100％计，所述活性剂包括：丁二酸30～35％、柠檬酸12～15％和己二酸50～58％，所述活性剂的pH为6.0～6.8。本发明还提供了一种上述组合物的制备方法，本发明还提供了一种上述组合物或上述制备方法得到的产品在助焊剂领域的应用。本发明提供的技术方案中，组合物的不含卤素元素，且有机酸活性剂含量少，焊接完成后降低对于电路板的腐蚀作用，有效延长了电路板的使用寿命。经检测可得，本发明提供的组合物作为助焊剂应用时，可达到良好的使用效果。
- 一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法-201811306009.X
- 黄守友;叶桥生;林成在;黄义荣 - 东莞市千岛金属锡品有限公司
- 2018-11-05 - 2019-02-15 - B23K35/363
- 本发明公开了一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法，包括金属成分与助焊剂成分，所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。与现有技术相比，应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝焊接后焊点饱满、光亮有光泽，无氧化、发黑现象；助焊剂分布均匀、烟雾少、不飞溅；润湿性高，扩展性佳，焊锡效果稳定，能更好削减不良焊点出现；更重要是无卤素符合环保要求，低成本，制备方法简便，市场预期前景良好。
- 一种抗氧化耐腐蚀的助焊剂及其制备方法-201811264779.2
- 聂志强 - 五河富强鑫金属制品有限公司
- 2018-10-29 - 2019-02-12 - B23K35/363
- 本发明公开了一种抗氧化耐腐蚀的助焊剂及其制备方法，原料组分如下：甲基丙烯酸、环氧乙烷、氯化亚砜、三乙基硅烷、过硫酸胺、过氧化二异丙苯、异丙醇、苹果酸、溴代十六烷吡啶、聚乙二醇、十二碳醇酯，具体步骤如下：1）甲基丙烯酸、环氧乙烷混合后加入氯化亚砜，进行反应；2）三乙基硅烷滴加到1）中，搅拌后再加入过硫酸胺、过氧化二异丙苯，进行反应；3）产物冷却后加入异丙醇、苹果酸、溴代十六烷吡啶进行搅拌；4）聚乙二醇、十二碳醇酯混合后加入到3）中，搅拌后加热反应，冷却后即可制得助焊剂。本发明制备的助焊剂，可以有效的清除焊料和被焊母材表面的氧化物，同时具有很好成膜性，可以防止焊接时表面被氧化，提高焊接性能。
- 一种具有优良流动性的药芯银钎料-201811294243.5
- 浦娟;王俭辛;张满;王水庆;娄银斌;钱似舰;张雷 - 江苏科技大学;浙江新锐焊接科技股份有限公司
- 2018-11-01 - 2019-01-15 - B23K35/363
- 一种具有优良流动性的药芯银钎料，属于钎焊材料技术领域。本发明包括钎剂粉末和包覆钎剂粉末的银钎料带，银钎料带为BAg30CuZnSn，钎剂粉末各组份的质量配比为：六氟硼酸钾K3BF630％‑35％、氟化钾2％‑5％、硼酸20％‑25％、氧化硼30％‑32％、碳酸钠2％‑6％、硅酸钾0.5％‑1.5％，余量为四氟硼酸钾KBF4。碳酸钠︰硅酸钾＝4︰1，钎剂粉末质量占总质量的15％‑30％。本发明中，钎剂粉末通过减少氟化物，添加碳酸钠、硅酸钾、四氟硼酸钾和六氟硼酸钾，提高了钎剂粉末的吸潮性，改善了钎剂粉末的流动性，在药芯银钎料拉拔过程中起到了润滑钎剂粉末的作用，从而实现药芯银钎料的顺利减径。
- 溶剂型免清洗助焊剂-201811075549.1
- 戴泽民;杨国雄;苑伟东 - 深圳市中南环保科技控股有限公司
- 2018-09-14 - 2019-01-11 - B23K35/363
- 本发明公开了一种溶剂型免清洗助焊剂，主要成份配重比范围是:活化剂：1.8％‑8％；溶剂：89％‑98％；表面活性剂：1％‑2％；特殊添加剂：0.2％‑1％。本发明的有益效果是：使用助焊剂，焊后板面干燥，无残留、不发粘、无腐蚀、免清洗。
- 一种减少废气排放处理的助焊剂-201811169884.8
- 陈祖生 - 资兴市慧华电子有限公司
- 2018-10-08 - 2019-01-04 - B23K35/363
- 本发明涉及一种减少废气排放处理的助焊剂，由松香和松香酯构成改性松香树脂；丙烯酸酯改性丁二烯树脂、聚乙烯、聚氨酯和糠醛树脂构成成膜增强剂；辛基酚聚氧乙烯醚、丁二酸、无水柠檬酸、苯甲酸和二甲苯复配构成有机酸活化剂；二甲基甲醇、苯骈三氮唑和己二胺组成溶剂；使用本发明能够改善车间环境，防止焊锡大量氧化、提高生产效率又能为企业节约人工成本。
- 一种能减少焊件残渣和提高焊接效率的助焊剂-201811013288.0
- 余昌国 - 安徽红桥金属制造有限公司
- 2018-08-31 - 2018-12-28 - B23K35/363
- 本发明提供一种能减少焊件残渣和提高焊接效率的助焊剂，设计焊接技术领域，用于解决常规助焊剂易产生残渣的问题，解决金属和焊脚材料易被氧化等问题；助焊剂包括：丙三醇，松香，乙醇，硬脂酸，表面活性剂、炭黑、分散剂、增稠剂、十八胺，微晶石蜡；在焊接前助焊剂会附着在焊料和焊脚表面，焊接时有机酸与有机胺相配合作为表面活性剂可减小焊料表面的张力，此外由于炭黑在高温下具有还原性，可减少焊料的氧化，同时炭黑在高温下可将乙醇或乙二酸产生的水分转化为氢气和一氧化碳，三者配合使用进一步降低了焊料被氧化的可能，而且该助焊剂在焊接后产生的残渣较少，对焊件品质影响较低，可以有效提高焊接的效率和质量。
- 含纳米稀土氟化物的CsF-RbF-AlF3钎剂-201611216350.7
- 陶纪明;薛松柏;姚震;王健豪;朱显明 - 南京航空航天大学;镇江市锶达合金材料有限公司
- 2016-12-26 - 2018-12-28 - B23K35/363
- 一种含纳米稀土氟化物的CsF‑RbF‑AlF3钎剂，其特征在于按质量百分数（wt.%）计，化学成份是：0.02～0.2%的氟化铷（RbF），20.0～48.0%的氟化铯（CsF），0.01～2.0%的氧化铝（Al2O3），0.01～1.0%的氟化钾（KF），0.001～0.05%的纳米四氟化铈（CeF4），余量为氟化铝（AlF3）。本发明具有比已有钎剂更高的活性，能同时满足铝‑钢、铝‑铜钎焊以及铝‑铝结构的钎焊要求。
- 专利分类
