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[发明专利]助焊剂用组合物、助焊剂以及焊膏-CN202111091357.1有效
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;宫城奈菜子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C08F22/40 文献下载
摘要：本发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物，其中，包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外，本发明提供一种助焊剂，其中，包含该助焊剂用组合物，并且用于焊接焊料合金。另外，本发明提供一种焊膏，其中，包含该助焊剂和焊料合金。
焊剂组合以及

[发明专利]焊膏-CN202111153746.2有效
发明人：川又浩彰;川崎浩由;白鸟正人 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。
焊膏

[发明专利]助焊剂及焊膏-CN202180014698.0有效
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;峯岸一博;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。
焊剂

[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头-CN202180041140.1有效
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
软钎料合金粉末焊膏焊料成型钎焊接头

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板-CN202080038895.1有效
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。
焊料合金焊膏焊球预制件焊接接头

[发明专利]助焊剂和焊膏-CN202111151354.2有效
发明人：白鸟正人;川又浩彰;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及助焊剂和焊膏，该助焊剂是用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊，提高软钎料的润湿性，抑制漏焊。
焊剂

[发明专利]焊膏-CN202111153728.4有效
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;川又浩彰 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。
焊膏

[发明专利]包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、焊膏-CN202080034898.8有效
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;桥本裕;宫城奈菜子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。本发明提供一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。
包含马来改性松香焊剂组合焊膏

[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头-CN202180041107.9在审
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Bi：0质量％以上且0.9质量％以下、和Sb：0质量％以上且0.3质量％以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。0.005≤Bi+Sb≤1.2(1)(1)式中，Bi和Sb表示其各自在前述合金组成中的含量(质量％)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，液相线温度与固相线温度的温度差(△T)小，可以提高机械特性，且可以抑制软错误的发生。
软钎料合金粉末焊膏焊料成型钎焊接头

[发明专利]焊料合金、焊料粉末以及焊接接头-CN202080038885.8有效
发明人： 川崎浩由;宗形修;白鸟正人 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-01-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)，式(1)和(2)中，As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
焊料合金粉末以及焊接接头

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头-CN202080038798.2有效
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料合金，其不仅能够长期耐受低温为‑40℃、高温为125℃这样苛刻的温度循环特性，而且还能够长期耐受登上路缘石或与前面的车碰撞等产生的来自外部的力，进而还能够抑制焊膏的粘度的经时变化。另外，提供使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件、由它们形成的焊接接头、以及具备该焊接接头的车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。该焊料合金以质量％计含有Ag：1～4％、Cu：0.5～1.0％、Bi：1.5～5.5％和Sb：1.0～5.3％或Bi：超过5.5％且7.0％以下和Sb：2.0～5.3％、Ni：0.01～0.2％、As：0.0040～0.0250％、余量Sn，且表面具有As浓化层。
焊料合金焊膏焊球预制件焊接接头

[发明专利]助焊剂及焊膏-CN202180014617.7在审
发明人： 川崎浩由;白鸟正人;峯岸一博;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。
焊剂

[发明专利]焊料合金、焊料粉末、焊膏以及使用它们的焊接接头-CN202080038891.3有效
发明人： 川崎浩由;宗形修;白鸟正人 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-01-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小、具有高机械特性并且显示高接合强度的焊料合金、焊料粉末等。焊料合金具有含有Cu：0.55～0.75质量％、Ni：0.0350～0.0600质量％、Ge：0.0035～0.0200质量％、As：25～300质量ppm、以及Sb：0～3000质量ppm、Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)～式(3)。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)，0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)，10.83≤Cu/Ni≤18.57(3)，上述式(1)～式(3)中，Cu、Ni、As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
焊料合金粉末以及使用它们焊接接头

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法-CN202011547818.7有效
发明人：仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供：低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。[解决方案]助焊剂包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下。助焊剂用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的线状的包芯软钎料。助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体，将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20％以下。
焊剂包芯软钎料钎焊方法

[发明专利]助焊剂组合物和使用该助焊剂组合物的焊膏-CN202180008383.5在审
发明人：川中子知久;平冈美幸;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的助焊剂组合物是含有3‑甲基‑1,3‑丁二醇和活化剂的助焊剂组合物。
焊剂组合使用

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