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- [发明专利]助焊剂和焊膏-CN201980026347.4有效
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川中子知久;西崎贵洋
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千住金属工业株式会社
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2019-04-15
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2022-04-08
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B23K35/363
- 本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
- 焊剂
- [发明专利]助焊剂和焊膏-CN201980008206.X有效
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川中子知久;平冈美幸;西崎贵洋;川崎浩由;白鸟正人
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千住金属工业株式会社
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2019-01-15
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2022-02-25
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B23K35/363
- 提供：能确保软钎料的湿润性、能确保焊料球的保持性、且能实现抑制软钎焊后的残渣量、能适用于无需清洗即可使用的用途的低残渣的助焊剂。助焊剂包含：由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物1wt％以上且15wt％以下、异冰片基环己醇50wt％以上且90wt％以下、其他溶剂5wt％以上且45wt％以下，将异冰片基环己醇与其他溶剂的总计设为100wt％时，异冰片基环己醇的比率为50wt％以上且95wt％以下，由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物由2‑甲基壬二酸、4‑(甲氧基羰基)‑2,4‑二甲基十一烷二酸、4,6‑双(甲氧基羰基)‑2,4,6‑三甲基十三烷二酸和8,9‑双(甲氧基羰基)‑8,9‑二甲基十六烷二酸形成。
- 焊剂
- [发明专利]助焊剂和焊膏-CN201880083984.0有效
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川崎浩由;白鸟正人;川中子知久
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千住金属工业株式会社
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2018-12-28
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2022-02-25
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B23K35/363
- 提供：可以确保软钎料的湿润性、且抑制软钎焊后的残渣量、能实现低残渣的助焊剂。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者1wt％以上且13wt％以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计1wt％以上且13wt％以下；溶剂65wt％以上且99wt％以下。
- 焊剂
- [发明专利]电子装置的制造方法-CN201980026275.3有效
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风间达也;川中子知久;西崎贵洋
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住友电木株式会社;千住金属工业株式会社
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2019-04-08
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2021-07-13
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H01L21/56
- 本发明的电子装置的制造方法为具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于基材上的电子部件的电子装置的制造方法，该制造方法包括：助焊剂处理工序，其使金属露出部与助焊剂接触而对金属露出部进行助焊剂处理；和导入工序，其以与经助焊剂处理的金属露出部的表面接触的方式导入树脂组合物，助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，松香的含量相对于助焊剂100质量份，为1质量份以上且18质量份以下，助焊剂中的加热处理前后的助焊剂的质量变化率为21质量％以下，树脂组合物含有环氧树脂和酚醛树脂固化剂，在树脂组合物中，将由环氧树脂和酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的基于汉森法的平均溶解度参数设为SP1，将其树脂组的数均分子量设为Mn1时，SP1与Mn1满足Mn1≤210×SP1‑4095。
- 电子装置制造方法
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