[发明专利]传感器封装件及制造传感器封装件的方法有效
| 申请号： | 201910383856.4 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110473840B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦;约翰尼斯·马赛厄斯·尼古拉阿斯·普雷米克 | 申请（专利权）人： | 森西欧有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 传感器封装件1包括具有传感器元件4的传感器载体2、具有外露腔12的预成型托盘部10，具有传感器元件4的传感器载体2在预成型托盘部10的凹口21中定位成延伸到外露腔12中。引线框6布置成提供传感器封装件1的外部连接，二次成型封装部8布置在引线框6和预成型托盘部10周围并且具有与外露腔12对准的孔12a。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.传感器封装件(1)包括：/n传感器载体(2)，具有传感器元件(4)；/n预成型托盘部(10)，具有外露腔(12)，具有所述传感器元件(4)的所述传感器载体(2)在所述预成型托盘部(10)的凹口(21)中定位成延伸到所述外露腔(12)中，/n引线框(6)，布置成提供所述传感器封装件(1)的外部连接，/n二次成型封装部(8)，布置在所述引线框(6)和所述预成型托盘部(10)周围并且具有与所述外露腔(12)对准的孔(12a)。/n
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