[发明专利]透镜盖、具有透镜盖的光电二极管及其制造方法在审

申请号：	201910173143.5	申请日：	2019-03-07
公开（公告）号：	CN110265490A	公开（公告）日：	2019-09-20
发明（设计）人：	R·海特乐;R·诺泽;G·米特梅尔	申请（专利权）人：	肖特股份有限公司
主分类号：	H01L31/0203	分类号：	H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/102
代理公司：	北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418	代理人：	赵飞;彭臻臻
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	具有透镜盖的光电二极管，光电二极管包括具有光电二极管有源面区域的底座，其中，光电二极管有源面区域具有直径d_F；还包括具有熔接透镜的盖，其中，熔接透镜在盖的上表面的俯视图中具有直径d_L。熔接透镜的直径与光电二极管有源面区域的直径的比例d_L/d_F大于30。
搜索关键词：	光电二极管透镜面区域透镜盖熔接俯视图上表面底座制造
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种具有透镜盖的光电二极管，所述光电二极管包括具有光电二极管有源面区域的底座，其中，所述光电二极管有源面区域具有直径d_F；还包括具有熔接透镜的盖，其中，所述熔接透镜在所述盖的上表面的俯视图中具有直径d_L；其中，所述熔接透镜的直径与所述光电二极管有源面区域的直径的比例d_L/d_F大于30、优选大于35、特别优选大于40。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖特股份有限公司，未经肖特股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910173143.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

一种距离测量的光传感器及其制作方法-201910449951.X
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰;龙成海 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明适用于检测技术领域，提供了一种距离测量的光传感器及其制作方法，该距离测量的光传感器包括基板；设置于基板上且与基板电连接的发射管和接收管；封装于发射管上方的第一封装层；封装于接收管上方的第二封装层；以及围绕第一封装层和第二封装层的第三封装层；第三封装层的材质不同于基板的材质，第一封装层包括第一本体和出光部，第三封装层开设有与出光部对应的出光孔；第二封装层包括第二本体和入光部，第三封装层开设有与入光部对应的入光孔。本发明的距离测量的光传感器，通过两次封装成型，使得接收管和发射管被封装为一单元，占用空间小。并通过分别在第三封装层对应出光部开设出光孔以及对应入光部开设入光孔，避免漏光以及干扰。

一种耐碰撞电子元器件接收管体-201920174584.2
发明人：董伟 -专利权人：深圳市智慧电子有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型公开了一种耐碰撞电子元器件接收管体，包括防碰撞外壳、监测设备和接收管体，防碰撞外壳一侧设置有降压绒毛，降压绒毛一侧设置有塑性外壳，塑性外壳一侧设置有弹性填充层，弹性填充层一侧设置有弹性外壳，弹性外壳一侧设置有监测设备，监测设备设置一侧设置有温度感应监测装置，温度感应监测装置一侧连接有温度感应指示灯，温度感应指示灯穿过弹性外壳、弹性填充层和塑性外壳，且其表面一侧设置保护外壳，温度感应监测装置一侧设置有电压感应监测装置。本实用新型通过在电子元器件接收管体外侧设置降压绒毛、塑性外壳和弹性外壳，并在塑性外壳和弹性外壳之间设置弹性填充层，提高了其抗碰撞能力，不易损坏，安全可靠，实用性强。

透镜盖、具有透镜盖的光电二极管及其制造方法-201910173143.5
发明人： R·海特乐;R·诺泽;G·米特梅尔 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：具有透镜盖的光电二极管，光电二极管包括具有光电二极管有源面区域的底座，其中，光电二极管有源面区域具有直径d_F；还包括具有熔接透镜的盖，其中，熔接透镜在盖的上表面的俯视图中具有直径d_L。熔接透镜的直径与光电二极管有源面区域的直径的比例d_L/d_F大于30。

一种自带参考气室的光电探测器及其制备方法-201810036930.0
发明人：刘统玉;宁雅农;孟辉;宋成祥;金光贤;李艳芳;魏玉宾;王寅;王兆伟 -专利权人：山东微感光电子有限公司
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明设计了一种自带参考气室的光电探测器及其制备方法，将TO‑can光电探测器的TO管座与光学元件焊封；TO管座与光学元件之间的空间组成参考气室，判断TO管座与光学元件之间是否焊接严密，如果焊接不严密，则将焊接后的将TO‑can光电探测器和光学元件放入被测气体环境中，被测气体在高压下通过焊缝充入参考气室内；利用紫外光胶将焊缝密封；在紫外光胶凝固后，再焊缝处涂上两层防潮胶；如果焊接严密，则在光学元件的侧壁打孔，然后用针管将被测气体注入参考气室内；然后利用紫外光胶将孔密封，当紫外光胶凝固后，再涂上两层防潮胶。本发明是光学光谱吸收气体传感器的关键器件，它的集成和稳定对保证测量精度起重要的作用。

一种深紫外光电器件封装结构-201710212064.1
发明人：孙卿;汤磊;罗邵军;杨福华 -专利权人：中蕊（武汉）光电科技有限公司
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明公开了一种深紫外光电器件封装结构。它包括抗紫外辐射的固定盖板和基板、透深紫外光的透光盖板和光电器件，所述固定盖板中部设置透光孔，所述透光盖板固定于固定盖板上将透光孔封闭，所述固定盖板和基板相互扣合，透光盖板与基板之间设置封闭的空腔，所述光电器件固定于空腔内，所述基板上设有穿透基板的正电极和负电极，所述正电极和负电极分别通过引线与光电器件的正负极电连接。本发明结构简单，设计合理，避免了深紫外线对封装胶体以及结构部件的破坏，使深紫外光电器件的使用寿命更长。

一种光窗盖板-201822248098.9
发明人：阚云辉;俞苏云 -专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型公开了一种光窗盖板，涉及光电器件封装技术领域，用于解决光窗直接焊接在平板上时，光窗容易损坏的问题。包括平板和光窗，所述平板中心开有通孔，所述光窗置于通孔内，所述通孔内壁与光窗之间设有缓冲环，所述缓冲环侧壁上端向外折弯形成第一折弯部，所述第一折弯部底面与平板上表面焊接，所述缓冲环侧壁下端向内折弯形成第二折弯部，所述第二折弯部与光窗之间设有过渡环，所述过渡环底面焊接在第二折弯部上表面，所述过渡环顶面与光窗底面焊接。本技术方案通过在平板和光窗之间设置缓冲环和过渡环，平板、缓冲环、过渡环、光窗依次焊接，利用缓冲环和过渡环将平板上的冲击力分解消耗，从而保护光窗。

一种外侧加强筋结构的接收管-201920174008.8
发明人：董伟 -专利权人：深圳市智慧电子有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型公开了一种外侧加强筋结构的接收管，包括接收管本体、外围加强筋、中部加强筋和内围加强筋，所述接收管本体上外部设置有接收管外壳，所述接收管本体外一圈设置有内围加强筋，所述内围加强筋的外一圈设置有中部加强筋，所述接收管外壳顶部一侧安装有加强筋，所述加强筋的底部焊接在所述接收管外壳上，所述加强筋贯穿通过所述内围加强筋，所述加强筋的顶部与所述中部加强筋焊接连接，所述加强筋为多个，所述加强筋成分布在所述中部加强筋和接收管外壳之间，所述内围加强筋靠近顶部中间位置处设置有内围加强筋稳固装置。有益效果：本实用新型设计合理，弥补了现有的接收管易损坏、易遭到偷窃的缺点。

一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法-201810150993.9
发明人：王明珠;田中武彦;姚立锋;黄桢;郭楠;刘筱迪;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：一适用于摄像模组的感光模块包括一感光元件，其中所述感光元件具有感光区域和非感光区域；一透光元件，其中所述透光元件被设置于所述感光元件的感光路径；以及一隔离胶层，其中所述隔离胶层设置于所述非感光区域，并支撑所述透光元件，其中所述隔离胶层利用光刻技术形成。

防止湿气进入的光感测器电极堆迭结构-201810366023.2
发明人：李国豪;许聪基;赖铭智 -专利权人：华星光通科技股份有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明提供一种防止湿气进入的光感测器电极堆迭结构，包括：一半导体层；一内部电极层，设置于该半导体层上；一介电层，涂布于该半导体层侧壁上；一金属夹层，结合并导通设置于该内部电极层上，该金属夹层的下侧延伸并覆盖于该介电层上以构成气密；以及一抗反射层，涂布于该半导体层、该金属夹层、及该介电层的外侧，并于该金属夹层的上侧将该抗反射层保留或清出沟槽以镀上外部电极层。

感测单元及其制造方法-201711364304.6
发明人：谢昊伦;陈敬文;黄明益;黄仲钦 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：一种感测单元，包括第一绝缘层、感光元件、二极管元件和发光元件。感光元件设置于第一绝缘层上。感光元件包括第一下电极、感测层和第一上电极。第一下电极位于第一绝缘层上。二极管元件设置于第一绝缘层上。二极管元件包括第二下电极、半导体层和第二上电极。第二下电极位于第一绝缘层上。发光元件设置于感光元件上方。发光元件包括第三下电极、发光层和第三上电极。二极管元件的第二下电极和第二上电极二者之中作为阳极者和作为阴极者，分别电性耦接至发光元件的第三下电极和第三上电极二者之中作为阴极者和作为阳极者。

红外热成像光机模组封装结构-201920200886.2
发明人：钱剑;潘峰;姜利军 -专利权人：浙江大立科技股份有限公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型涉及一种红外热成像光机模组封装结构，包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有镜片，所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。所述红外热成像光机模组封装结构无需再安装镜头，尺寸减小。

一种用于封装红外探测器芯片的装置和方法-201910227174.4
发明人：林明芳;陈俊宇;郭信良 -专利权人：江苏鼎茂半导体有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明公开了一种用于封装红外探测器芯片的装置和方法，包括第一烘烤除气腔体、封焊主腔体和第一激活除气腔体；所述第一烘烤除气腔体上设置有第一腔门，所述第一激活除气腔体上设置有第二腔门；所述第一烘烤除气腔体与封焊主腔体间通过第一输送道连接，所述第一输送道与第一烘烤除气腔体的连接处设置有第三腔门，所述第一输送道与封焊主腔体的连接处设置有第四腔门；所述第一激活除气腔体与封焊主腔体通过第二输送管道连接，所述第二输送道与封焊主腔体的连接处设置有第五腔门，所述第二输送管道与第一激活除气腔体的连接处设置有第六腔门。其能够缩短抽真空时间，提高产能，工作效率高。

一种晶圆封装结构-201821565377.1
发明人：杨鹏;陈建华;黄攀;严帅帅 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型实施例公开了一种晶圆封装结构，所述晶圆封装结构包括晶圆片，包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；封装盖板，设置于所述晶圆片感光面一侧，其中所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片；沟槽结构，形成于所述晶圆片的非感光面。采用上述技术方案，通过设置封装盖板在晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖晶圆片，保证晶圆片的边缘不会超出封装盖板的边缘，保证晶圆在拿取转移过程中不会导致晶圆片与其他物体发生撞击，不会发生崩硅及硅裂现象，保证晶圆封装结构完整，性能稳定。

一种陶瓷管壳结构及其封装结构-201821937592.X
发明人：王小东;汪朝敏;陈于伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本专利属于封装技术领域，具体为一种陶瓷管壳结构及其封装结构，所述陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘；本专利提出的陶瓷管壳结构，尤其适用于双面封装的结构，可以将多个芯片同时封装在一个管壳内，实现探测器的模块化集成封装；本专利的陶瓷管壳结构通过键合引线在第一凹槽和第二凹槽的连通区域将大芯片和小芯片进行连接，从而实现反面的小芯片与正面大芯片最短距离的电学连接。

光电子芯片封装结构-201822056684.3
发明人：黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构。所述光电子芯片封装结构包括管座、管帽以及被封装于相配合的管座与管帽之间的光电子芯片，所述光电子芯片通过引线与管帽外部电连接，述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置。基由本实用新型实施例提供的光电子芯片的集成透镜和气密封装方法封装后的器件体积可以大大减小，焊接时可以无需进行耦合，可以有效降低成本，提高效率；集成的微型透镜精度高、性能好、对准精确，可以有效提高系统性能。

一种红外窗口薄膜吸气剂及其制备方法-201910118951.1
发明人：周东平;王莹 -专利权人：合肥晶鼎光电科技有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明公开了一种红外窗口薄膜吸气剂，包括基层、Cr涂层、微结构层Cu、锆基吸气剂和镍保护层，所述基层的表面镀有所述Cr涂层，所述Cr涂层的表面且远离所述基层的一侧镀有所述微结构层Cu，所述微结构层Cu的表面且远离所述Cr涂层的一侧镀有所述锆基吸气剂，所述锆基吸气剂的表面且远离所述微结构层的一侧镀有所述镍保护层。有益效果：本发明生产的吸气剂吸气量大，可靠性高，不易产生颗粒；可以进行大批量生产，工艺一致性高、成本低；通过真空加热对吸气剂进行激活，激活工艺简单、易操作。

一种红外感测器真空封装结构及真空封装方法-201910288205.7
发明人：林明芳;陈俊宇;郭信良 -专利权人：江苏鼎茂半导体有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明涉及一种红外感测器真空封装结构，包括壳体、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部，所述金属上盖底部开设有凹槽，所述吸气剂固定在所述凹槽内，所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述壳体顶部，所述壳体顶部设置有开口且开口内制备有金属焊盘，所述红外芯片固定在所述开口内并利用金丝与金属焊盘连接，所述壳体底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚；本发明的优点是：能够完全满足吸气剂的激活条件,从而能够发挥吸气剂的最大吸气效果,有效避免制成的红外探测器由于真空度不足而造成的响应度不佳、影响模糊，有效提高了产品的合格率，并且成本低廉。

晶圆级封装红外探测器-201821840653.0
发明人：许勇;王大甲;周龙飞;王春雷 -专利权人：无锡元创华芯微机电有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型提供了一种晶圆级封装红外探测器，涉及红外探测器技术领域。其包括：盖帽、红外像元衬底和红外敏感像元；红外像元衬底上设有第二金属密封环，盖帽为对8～14μm红外波段透明的硅窗口，盖帽设有第一金属密封环，第一金属密封环和第二金属密封环通过焊料层真空键合焊接，以使得盖帽和红外像元衬底密封并具有一腔室；红外敏感像元设置在腔室内的红外像元衬底上并与红外像元衬底的读出电路电连接；盖帽相对于红外敏感像元一侧刻蚀有一凹槽以形成盖帽窗口，凹槽内圆周壁设有吸气剂层。本实用新型提供的一种晶圆级封装红外探测器，使用硅窗盖帽、红外像元衬底两片晶圆通过熔融焊料实现整片探测器真空封装，从而实现更低成本的的探测系统。

用于电子封装件的封装盖和电子封装件-201821793645.5
发明人： K·萨克斯奥德;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本文提供了用于电子封装件的封装盖和电子封装件。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。

一种带有垫块的光电传感器封装结构-201821532901.5
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第二芯片的负极面与垫块电性连接，第二芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。

一种用于TO封装APD管的制冷固定装置-201822028458.4
发明人：徐宏;王蔷薇 -专利权人：北京中创为南京量子通信技术有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本申请提供一种用于TO封装APD管的制冷固定装置，其特征在于：包括管座以及扣紧弹片；所述管座放置在冷面上；所述扣紧弹片的内侧顶部与APD管的管壁接触，且所述扣紧弹片的两侧的端部设置有卡扣；工作时，所述扣紧弹片的卡扣卡在冷面底部的两侧，所述扣紧弹片紧压着管座以及APD管。因此，本申请的制冷固定装置采用压接方案固定器件，通过带有卡扣结构的扣紧弹片将APD管及管座一起固定到制冷器冷面上，因此本申请的管座与冷面之间无需其他连接工艺，直接将管座放置在冷面上，通过扣紧弹片即可实现固定作用。另外，具有卡扣结构的扣紧弹片制造简单，卡扣卡在冷面边缘处，对制冷器的工作没有影响。具有安装简单，制造以及使用成本低的特点。

一种多路光电探测器组件的管壳装置-201821763216.3
发明人：张涛;张昶阳;张恩隆;辛菊盛;韦锦;孙伟雄;徐亮;缪嵚崟;邵强 -专利权人：江苏法尔胜光电科技有限公司;法尔胜泓昇集团有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型涉及一种多路光电探测器组件的管壳装置，包括盖板和管基，所述管基的底面平行设有多排引脚组，所述管基的一侧均布有若干管嘴，每两个管嘴对应一排引脚组，且以相对应的一排引脚组为对称中心，每排引脚组均布有若干引脚。本实用新型作为光纤、内部电路板、外部电气装置的连接装置，能将多个电路板集成于单个光电探测器内，使光纤水听器向低功耗，小型化低噪声方向发展，将内部电路与外部环境实现隔离，降低内部电路腐蚀、氧化、污染等不利影响，静电屏蔽效果显著。

S/N比改进的光电检测器件及其制造方法-201811366205.6
发明人：村田知之;大久保努 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：S/N比改进的光电检测器件及其制造方法。一种光电检测器件包括：基板；光电半导体元件，其设置在基板上；第一树脂层，其包括第一透明树脂，设置在光电半导体元件上；以及第二树脂层，其包括第二透明树脂，设置在基板上。第二树脂层被分成设置在基板上并围绕光电半导体元件的侧壁的包含遮光填料的含填料树脂下部以及设置在含填料树脂下部上并围绕第一树脂层的侧壁的至少一部分的不包含遮光填料的不含填料树脂上部。

感光组件、摄像模组及相应的终端设备-201820958435.0
发明人：赵波杰;梅哲文;梅其敏;栾仲禹;陈振宇;席逢生 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型提供了一种感光组件、摄像模组及相应的终端设备，其中感光组件包括：感光芯片；以及线路板，感光芯片安装于线路板的表面，线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，并且缺角矩形具有至少一个缺角。本实用新型还提供了相应的摄像模组及终端设备。本实用新型可以减小感光区域中心与手机边框圆角的距离，提高屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。

用于电子封装件的封装盖和制造方法-201811295750.0
发明人： K·萨克斯奥德;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方法包括在光学元件之上形成牺牲间隔物的叠层，其中叠层放置在模具的腔室中。

一种多色晶圆级封装探测器设计及制备方法-201811583771.2
发明人：刘敏;陈文祥;孙俊杰;杨秀武;李超 -专利权人：烟台艾睿光电科技有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明公开了一种多色晶圆级封装探测器和制备方法，其中多色晶圆级封装探测器包括芯片晶圆和与所述芯片晶圆对应键合的具有腔体的窗口晶圆，所述窗口晶圆的窗口设置有多种衍射光学结构，用于透射不同波长的红外衍射波，所述衍射光学结构与所述芯片晶圆的像元一一对应。通过在将衍射光学结构应用于窗口设计及制备上，利用半导体加工工艺等方式实现窗口晶圆的多色红外滤波，窗口上衍射结构为像元级，对应晶圆芯片上的像元位置，通过晶圆级封装工艺，保证窗口上滤波衍射光学结构与芯片上像元对位良好，实现多色探测器制备，可以在空间上完全同步的获取目标两个或更多个波段的信息，进一步提高探测的效率和准确性。

一种光电传感器封装结构-201821533002.7
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型公开了一种光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。

一种直插贴片式接收头-201821816824.6
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人：深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型公开了一种直插贴片式接收头，它涉及接收头技术领域；封装块的前侧壁上固定连接有封装环氧树脂胶层，封装块的底部固定安装有插接引脚，它还包括支撑胶体；所述插接引脚为平直式，封装块的下端固定安装有支撑胶体，所述支撑胶体的截面为三角形或梯形，其支撑胶体的底部与封装块的底部平直，支撑胶体的底部长度大于支撑胶体上部长度的2‑6cm；本实用新型能够实现插接到底，提高了稳定性，降低产品重心及增加稳定性；能实现支撑，不易出现头部晃动及前后摇摆的现象，增加产品在贴片作业过程中的稳定性和生产效率，提升产品的作业良率及降低产品的损耗率，能够延长使用寿命。

一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构-201821405019.4
发明人：张军;李永亮;余健辉;谢梦圆 -专利权人：暨南大学
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本实用新型涉及APD封装领域，具体公开了一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构，包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、固定夹片、LD固定座子、热敏电阻和封装盒，所述封装盒包括上盖板、前板、后板、左板、右板以及底板，所述散热片设置在底板上，所述制冷片设置在散热片上，所述热敏电阻设置在热沉底部，所述热沉设置在制冷片上，所述固定夹片将同轴APD可拆卸安装于所述热沉中，所述LD固定座子将LD测试座可拆卸安装于所述热沉上。本实用新型将同轴APD可拆卸安装在所述热沉中，使得人们能将APD从热沉中拆卸，方便人们检测与维修APD；而且将热敏电阻安装在热沉底部便于热敏电阻准确测量同轴APD的温度，大大提高了APD的工作稳定性和可靠性。

一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置-201811434201.7
发明人：邓胜中;谈炯尧;雷勇锋 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L31/0203
摘要：本发明公开了一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置，其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板，所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接，所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴，所述第一凹穴放置有光电芯片，所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路，所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接。本发明采用陶瓷载板作为基板和外壳底座使用，直接在陶瓷载板上设置凹穴用以放置光电芯片及其外围电路，并在陶瓷载板直接印制电路，不需要额外的金属外壳底座，相比SIP模组封装极大的缩减了尺寸和高度，利用陶瓷材料的散热好、机械强度高的特性，使本发明的封装装置具备了高散热性和高机械强度的效果。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]透镜盖、具有透镜盖的光电二极管及其制造方法在审

专利文献下载