[发明专利]透镜盖、具有透镜盖的光电二极管及其制造方法在审
申请号: | 201910173143.5 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN110265490A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | R·海特乐;R·诺泽;G·米特梅尔 | 申请(专利权)人: | 肖特股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/102 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 赵飞;彭臻臻 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电二极管 透镜 面区域 透镜盖 熔接 俯视图 上表面 底座 制造 | ||
1.一种具有透镜盖的光电二极管,所述光电二极管包括具有光电二极管有源面区域的底座,其中,所述光电二极管有源面区域具有直径dF;还包括具有熔接透镜的盖,其中,所述熔接透镜在所述盖的上表面的俯视图中具有直径dL;其中,所述熔接透镜的直径与所述光电二极管有源面区域的直径的比例dL/dF大于30、优选大于35、特别优选大于40。
2.根据权利要求1所述的具有透镜盖的光电二极管,其中,所述熔接透镜的直径与所述光电二极管有源面区域的直径的比例dL/dF小于80、优选小于70、特别优选小于65。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的具有透镜盖的光电二极管,其中,所述熔接透镜由在589nm情况下的折射率n大于1.55、优选大于1.58、特别优选大于1.59的玻璃制成。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的具有透镜盖的光电二极管,其中,所述光电二极管构造用于25Gbps或更大的传输速率。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的具有透镜盖的光电二极管,其中,所述光电二极管有源面区域的直径小于40μm、优选小于35μm,和/或所述熔接透镜的直径dL大于1.2mm、优选大于1.3mm、最优选大于1.5mm和/或小于2.0mm、优选小于1.8mm。
6.一种透镜盖,尤其用于根据权利要求1-5中任一项所述的光电二极管的透镜盖,其中,所述透镜盖是包括由在589nm情况下的折射率n大于1.55、优选大于1.58、特别优选大于1.59的玻璃构成的熔接透镜的金属盖。
7.一种透镜盖,尤其用于根据权利要求1-5中任一项所述的光电二极管的透镜盖和/或根据权利要求6所述的透镜盖,其中,所述透镜盖是具有由在20至300℃下的线性热膨胀系数α小于14ppm/K、优选小于10ppm/K的玻璃构成的熔接透镜的金属盖。
8.根据权利要求6-7中任一项所述的透镜盖,其中,所述金属盖由具有的线性热膨胀系数为所述熔接透镜的玻璃的线性热膨胀系数的0.95至1.05倍的材料构成。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的透镜盖,其中,所述熔接透镜由重火石或重冕玻璃构成。
10.一种用于制造透镜盖、尤其用于制造根据权利要求6-9中任一项所述的透镜盖或根据权利要求1-5中任一项所述的具有透镜盖的光电二极管的方法,
其中,将熔接透镜熔接到金属盖的窗口中;
其中,对于所述熔接透镜的玻璃,使用折射率n大于1.55的玻璃,其中,所述玻璃至少在粘性ν在106和104dPa·s之间时具有连续的粘性轮廓。
11.根据权利要求10所述的用于制造透镜盖的方法,其中,所述熔接透镜在高于700℃和/或低于1000℃的温度下熔接。
12.根据权利要求10-11中任一项所述的用于制造透镜盖的方法,其中,所述熔接透镜所使用的玻璃是在589nm的情况下的折射率n大于1.55、优选大于1.58、最优选大于1.59并且在20至300℃下的线性热膨胀系数α小于14ppm/K、优选小于10ppm/K的玻璃。
13.一种透镜盖,能通过根据权利要求10-12中任一项所述的方法制成、尤其通过根据权利要求10-12中任一项所述的方法制成。
14.根据权利要求1至5中任一项所述的光电二极管在数据传输网络中、尤其在数据传输网络的光学接收器中的应用。
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- 本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方法包括在光学元件之上形成牺牲间隔物的叠层,其中叠层放置在模具的腔室中。
- 一种多色晶圆级封装探测器设计及制备方法-201811583771.2
- 刘敏;陈文祥;孙俊杰;杨秀武;李超 - 烟台艾睿光电科技有限公司
- 2018-12-24 - 2019-04-23 - H01L31/0203
- 本发明公开了一种多色晶圆级封装探测器和制备方法,其中多色晶圆级封装探测器包括芯片晶圆和与所述芯片晶圆对应键合的具有腔体的窗口晶圆,所述窗口晶圆的窗口设置有多种衍射光学结构,用于透射不同波长的红外衍射波,所述衍射光学结构与所述芯片晶圆的像元一一对应。通过在将衍射光学结构应用于窗口设计及制备上,利用半导体加工工艺等方式实现窗口晶圆的多色红外滤波,窗口上衍射结构为像元级,对应晶圆芯片上的像元位置,通过晶圆级封装工艺,保证窗口上滤波衍射光学结构与芯片上像元对位良好,实现多色探测器制备,可以在空间上完全同步的获取目标两个或更多个波段的信息,进一步提高探测的效率和准确性。
- 一种光电传感器封装结构-201821533002.7
- 庞宝龙;刘宇环 - 华天科技(西安)有限公司
- 2018-09-19 - 2019-04-23 - H01L31/0203
- 本实用新型公开了一种光电传感器封装结构,包括基板,基板上设置有第二芯片,第二芯片与基板电性连接;第二芯片上设置有垫块;第二垫块上设置有第一芯片;第一芯片上方覆盖有玻璃;所述第二芯片为控制处理芯片,第一芯片为光电传感器芯片;所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上,第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小,使其感应更加灵敏,满足现有的需求。
- 一种直插贴片式接收头-201821816824.6
- 马祥利;鲁艳丽 - 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
- 2018-11-05 - 2019-04-19 - H01L31/0203
- 本实用新型公开了一种直插贴片式接收头,它涉及接收头技术领域;封装块的前侧壁上固定连接有封装环氧树脂胶层,封装块的底部固定安装有插接引脚,它还包括支撑胶体;所述插接引脚为平直式,封装块的下端固定安装有支撑胶体,所述支撑胶体的截面为三角形或梯形,其支撑胶体的底部与封装块的底部平直,支撑胶体的底部长度大于支撑胶体上部长度的2‑6cm;本实用新型能够实现插接到底,提高了稳定性,降低产品重心及增加稳定性;能实现支撑,不易出现头部晃动及前后摇摆的现象,增加产品在贴片作业过程中的稳定性和生产效率,提升产品的作业良率及降低产品的损耗率,能够延长使用寿命。
- 一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构-201821405019.4
- 张军;李永亮;余健辉;谢梦圆 - 暨南大学
- 2018-08-29 - 2019-04-16 - H01L31/0203
- 本实用新型涉及APD封装领域,具体公开了一种可拆卸、更换APD的散热APD封装结构,包括散热片、制冷片、热沉、同轴APD、固定夹片、LD固定座子、热敏电阻和封装盒,所述封装盒包括上盖板、前板、后板、左板、右板以及底板,所述散热片设置在底板上,所述制冷片设置在散热片上,所述热敏电阻设置在热沉底部,所述热沉设置在制冷片上,所述固定夹片将同轴APD可拆卸安装于所述热沉中,所述LD固定座子将LD测试座可拆卸安装于所述热沉上。本实用新型将同轴APD可拆卸安装在所述热沉中,使得人们能将APD从热沉中拆卸,方便人们检测与维修APD;而且将热敏电阻安装在热沉底部便于热敏电阻准确测量同轴APD的温度,大大提高了APD的工作稳定性和可靠性。
- 一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置-201811434201.7
- 邓胜中;谈炯尧;雷勇锋 - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
- 2018-11-28 - 2019-04-05 - H01L31/0203
- 本发明公开了一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置,其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板,所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接,所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴,所述第一凹穴放置有光电芯片,所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路,所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接。本发明采用陶瓷载板作为基板和外壳底座使用,直接在陶瓷载板上设置凹穴用以放置光电芯片及其外围电路,并在陶瓷载板直接印制电路,不需要额外的金属外壳底座,相比SIP模组封装极大的缩减了尺寸和高度,利用陶瓷材料的散热好、机械强度高的特性,使本发明的封装装置具备了高散热性和高机械强度的效果。
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的