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[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法-CN202210687423.X在审
发明人： 李砚霆;曹义昌 -专利权人：常州明耀半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板制作方法包括：在印刷电路板的基板的至少一面上根据印刷线路图设置凹槽，在所述凹槽中填入导电材料进而形成导电线路。在本申请提供的技术方案中，通过在基板上开设线路凹槽，并在凹槽中填充导电材料，如此形成导电线路，从而改善了印刷细线路时由于拓墨而引起的线与线之间的间距问题以及锡珠团聚的问题，并且在印刷线路细线时导线的厚度并不会减小，从而提高了导线的导电特性，解决了现有技术中在使用加成法工艺制作印刷电路板时所产生的瓶颈问题。
一种印刷电路板及其制作方法

[发明专利]一种单层优化电路的背光模组及其亮度补偿方法-CN202210470489.3在审
发明人：黄英典;李砚霆 -专利权人：常州明耀半导体科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层优化电路的背光模组及其亮度补偿方法,亮度补偿的设计方式是以第一发光体或第三发光体输入电流电压值形成IV曲线1的关系，第二发光体输入电流电压值形成IV曲线2的关系，第二发光体内的LED控制IC具有识别IV曲线1与IV曲线2的控制模块，可对应产生第一Gamma曲线和第二Gamma曲线，其中第一Gamma曲线控制第一发光体或第三发光体的输出亮度，第二Gamma曲线控制第二发光体的输出亮度，设计时可调整IV曲线1和IV曲线2将两条Gamma曲线特征值差异最小化并趋近于同，将此补偿方案写入第二发光体内控制IC的设计方案中并完成生产及封装，实现硬件亮度补偿。本发明通过整合控制IC与LED灯珠，同时实现线路结构优化以及背光模组的亮度补偿。
一种单层优化电路背光模组及其亮度补偿方法

[实用新型]一种简化线路的调控式LED背光模组结构-CN202220031966.1有效
发明人：林人杰;李砚霆 -专利权人：常州明耀半导体科技有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种简化线路的调控式LED背光模组结构,所述背光模组由若干显示模组阵列排布组成，所述显示模组由若干显示单元阵列排布在玻璃基板上组成，所述玻璃基板包括上下位置对应的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上分别设置有导电线路，所述玻璃基板内部开设有若干导电贯通孔，所述导电贯通孔内填充有热固性导电胶，并且第一表面及第二表面设置有导线，所述导线连接玻璃基板两侧的导电线路，所述第二表面的导电线路上贴片设置有IC控制芯片，所述第一表面和第二表面上均设置有封装胶。本实用新型利用线路板过孔解决了目前LED显示模组线路复杂的问题，缩小了模组体积，提升了控制系统的响应速度。
一种简化线路调控 led 背光模组结构

[发明专利]发光模块及发光串列装置-CN201910646792.2在审
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光模块及发光串列装置，其包含绝缘本体、控制芯片、发光单元及多个引脚。绝缘本体具有上容置空间及下容置空间，下容置空间正对地位于上容置空间的下方，上容置空间于绝缘本体的上端处形成一开口。控制芯片位于下容置空间中。发光单元位于上容置空间中且电性连接控制芯片。多个引脚外露于绝缘本体外。控制芯片能接收一外部控制装置通过引脚所传递的电信号，以控制发光单元发光。本发明的发光模块能用以改善现有技术中，内部封装有控制芯片的发光模块尺寸无法再缩小的问题。
发光模块串列装置

[发明专利]显示设备-CN201810970042.6在审
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本公开涉及显示设备。一种显示设备包含多个发光单元、电路主板及处理单元。各个发光单元包含绝缘本体、基板、发光芯片、驱动芯片及接脚。绝缘本体彼此相反的两端分别凹设形成有第一凹槽及第二凹槽。基板设置于绝缘本体中。发光芯片固定设置于基板，发光芯片露出于第一凹槽。驱动芯片固定设置于基板，驱动芯片露出于第二凹槽。第一凹槽填充有透光胶体。第二凹槽填充有封装胶体。各个发光单元固定设置于电路主板。处理单元固定设置于电路主板，处理单元电性连接各个发光单元，而处理单元能单独地控制各个发光单元所发出的光束的亮度或色温。本发明能用以改善现有的高密度显示设备的电路主板的生产成本高昂，且电路主板的相关电路复杂等问题。
显示设备

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN201920758441.6有效
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰;宋均楠 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型适用于发光二极管技术领域，提供了一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于基板上且与基板电连接的至少一个晶片，设置于各晶片上的第一封装层，以及用于遮光的第二封装层；第一封装层、第二封装层以及基板的组成材料彼此不相同，第一封装层包括本体以及设置于本体背离晶片一侧的出光部，第二封装层开设有与出光部对应设置的出光孔，出光部包括曲面状的凸起部，凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面。本实用新型的发光二极管封装结构，通过在各晶片上设置第一封装层以及设置于第一封装层四周的第二封装层，出光部包括曲面状的凸起部，凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面，可以遮光，凸起部能够将光线汇集，缩小了出光角度。
封装层凸起部出光部晶片基板发光二极管封装结构本实用新型曲面状上表面遮光发光二极管技术光线汇集组成材料出光孔基板电背离

[发明专利]一种距离测量的光传感器及其制作方法-CN201910449951.X在审
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰;龙成海 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明适用于检测技术领域，提供了一种距离测量的光传感器及其制作方法，该距离测量的光传感器包括基板；设置于基板上且与基板电连接的发射管和接收管；封装于发射管上方的第一封装层；封装于接收管上方的第二封装层；以及围绕第一封装层和第二封装层的第三封装层；第三封装层的材质不同于基板的材质，第一封装层包括第一本体和出光部，第三封装层开设有与出光部对应的出光孔；第二封装层包括第二本体和入光部，第三封装层开设有与入光部对应的入光孔。本发明的距离测量的光传感器，通过两次封装成型，使得接收管和发射管被封装为一单元，占用空间小。并通过分别在第三封装层对应出光部开设出光孔以及对应入光部开设入光孔，避免漏光以及干扰。
封装层光传感器距离测量出光部发射管接收管入光部基板封装出光孔入光孔检测技术领域占用空间次封装基板电漏光制作成型

[实用新型]一种LED防侧漏光结构-CN201821716072.6有效
发明人：黄建中;李砚霆;宋均楠 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型适用于显示技术领域，提供了一种LED防侧漏光结构，包括基板、设于基板上的LED晶片、设于基板上且包覆LED晶片的透光胶体层，以及设于基板上且包覆透光胶体层的遮光胶体层，透光胶体层远离LED晶片的一侧具有对应LED晶片的出光面，遮光胶体层上设有裸露出光面的通孔，遮光胶体层的远离LED晶片的上表面高于出光面。本实用新型的LED防侧漏光结构通过在基板上形成包覆透光胶体层且具有裸露透光胶体层的出光面的通孔的遮光胶体层，遮光胶体层的上表面高于出光面，使得LED晶片发出的光线只能从通孔朝外射出，LED防侧漏光结构的四周发不出光，缩小了LED防侧漏光结构的出光角度，有效避免了现有技术中LED器件的侧面漏光的现象。
漏光结构透光胶体胶体层防侧基板遮光出光面包覆通孔本实用新型上表面朝外漏光射出裸露侧面

[实用新型]显示设备-CN201821368050.5有效
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本公开涉及显示设备。一种显示设备包含多个发光单元、电路主板及处理单元。各个发光单元包含绝缘本体、基板、发光芯片、驱动芯片及接脚。绝缘本体彼此相反的两端分别凹设形成有第一凹槽及第二凹槽。基板设置于绝缘本体中。发光芯片固定设置于基板，发光芯片露出于第一凹槽。驱动芯片固定设置于基板，驱动芯片露出于第二凹槽。第一凹槽填充有透光胶体。第二凹槽填充有封装胶体。各个发光单元固定设置于电路主板。处理单元固定设置于电路主板，处理单元电性连接各个发光单元，而处理单元能单独地控制各个发光单元所发出的光束的亮度或色温。本实用新型能用以改善现有的高密度显示设备的电路主板的生产成本高昂，且电路主板的相关电路复杂等问题。
电路主板发光单元处理单元固定设置显示设备发光芯片绝缘本体驱动芯片基板凹槽填充本实用新型电性连接封装胶体基板设置透光胶体单独地凹设接脚色温生产成本电路

[实用新型]发光模块-CN201821369222.0有效
发明人：黄建中;李砚霆;何俊杰 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光模块，其包含一绝缘本体、一基板、至少一发光单元及一驱动芯片。绝缘本体彼此相反的两端分别内凹形成有第一凹槽及第二凹槽，基板设置于绝缘本体中，基板于第一凹槽及第二凹槽中分别露出有第一安装面及第二安装面，第一安装面及第二安装面彼此相反地设置，发光单元及驱动芯片分别设置于第一安装面及第二安装面。本实用新型的发光模块，透过使发光单元及驱动芯片上下垂直地设置，而可缩小发光模块整体的尺寸。
安装面发光模块发光单元绝缘本体驱动芯片基板本实用新型基板设置上下垂直内凹

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