[发明专利]三维存储器及其制作方法有效
| 申请号： | 201910114818.9 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109904171B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 周玉婷;许健 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/11578 | 分类号： | H01L27/11578 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李梅香;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种三维存储器及其制作方法，所述制作方法包括：形成贯穿第一堆叠结构的第一通孔；在所述第一堆叠结构表面和第一通孔中形成牺牲层；在所述牺牲层表面形成第一介质层；在第一介质层表面形成第二堆叠结构；形成贯穿所述第二堆叠结构的第二通孔，其中，所述第二通孔与所述第一通孔连通；形成所述第二通孔后，去除所述第一通孔中的第一介质和牺牲层。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维存储器的制作方法，其特征在于，包括：形成贯穿第一堆叠结构的第一通孔；在所述第一堆叠结构表面和第一通孔中形成牺牲层；在所述牺牲层表面形成第一介质层；在第一介质层表面形成第二堆叠结构；形成贯穿所述第二堆叠结构的第二通孔，其中，所述第二通孔与所述第一通孔连通；形成所述第二通孔后，去除所述第一通孔中的第一介质和牺牲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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