[发明专利]半导体器件和操作方法在审

专利信息
申请号: 201910062307.7 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN110085583A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 汉斯-马丁·瑞特;安德里亚斯·齐默尔曼 申请(专利权)人: 安世有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张娜;顾丽波
地址: 荷兰*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 本公开涉及一种半导体器件布置和一种操作半导体器件布置的方法。所述半导体器件可以被布置为用于双向操作。所述半导体器件布置可以包括:场效应集体管,其包括第一输入端子和第二输入端子;控制端子;连接在所述第一端子和所述控制端子之间的第一二极管;以及连接在所述第二端子和所述控制端子之间的第二二极管;其中所述第一端子和所述第二端子被配置和布置为连接到相应的信号线。
搜索关键词: 半导体器件 控制端子 二极管 输入端子 双向操作 场效应 信号线 配置
【主权项】:
1.一种半导体器件布置,其用于双向操作,所述半导体器件布置包括:场效应晶体管,其包括第一端子和第二端子;控制端子;第一二极管,其连接在所述第一端子和所述控制端子之间;以及第二二极管,其连接在所述第二端子和所述控制端子之间;其中,所述第一端子和所述第二端子被配置和布置为连接到相应的信号线。
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