[发明专利]半导体装置及显示装置在审

专利信息
申请号: 201880056474.4 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN111033757A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 神长正美;黑崎大辅;大野正胜;肥塚纯一 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;G02F1/1368;G09F9/30;H01L21/336;H01L27/32;H01L51/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;姜冰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种可靠性高的半导体装置。在该半导体装置中,第二绝缘层位于第一绝缘层上,半导体层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间,第三绝缘层位于第二绝缘层上,第四绝缘层位于第三绝缘层上,第一导电层包括与半导体层重叠的区域且位于第三绝缘层与第四绝缘层之间,第三绝缘层包括与第一导电层的底面接触的区域和与第四绝缘层接触的区域,第四绝缘层接触于第一导电层的顶面及侧面,第五绝缘层接触于半导体层的顶面及侧面,第五绝缘层在与半导体层重叠且不与第一导电层重叠的区域中包括第一开口及第二开口,第二导电层在第一开口中与半导体层电连接,第三导电层在第二开口中与半导体层电连接,第三绝缘层、第四绝缘层及第五绝缘层包含金属和氧或氮,第六绝缘层包括接触于第五绝缘层的顶面及侧面的区域及接触于第一绝缘层的区域。
搜索关键词: 半导体 装置 显示装置
【主权项】:
暂无信息
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